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日本 西雅衣家 加热易潮材料晶体生长设备C&A H-01 采用 5~10kW 射频感应加热,最高温度 1000~1500℃,适配溴化物、卤化物等易潮解单晶;0.01~200mm/min 宽区间下拉速度,50kHz 固定振荡频率;可拆卸密闭生长腔体,可移动射频线圈优化温场,触控 / 电脑双控,自动全时序记录生长数据,适合红外、闪烁体、特种卤化物单晶研发。
产品型号:H-01 Bridgman
厂商性质:经销商
更新时间:2026-07-08
访 问 量:7
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日本 西雅衣家 加热易潮材料晶体生长设备 日本 西雅衣家 加热易潮材料晶体生长设备
1. 产品概述
H-01 是 C&A 推出感应加热式 Bridgman 布里奇曼单晶生长炉,基于垂直下降法工艺,专门针对卤化物、闪烁晶体、红外光学等极易吸潮、易氧化材料开发。
设备采用可拆卸式密闭生长腔体,可在常规实验室环境下完成防潮晶体生长;射频感应线圈位置可自由调节,精准匹配原料所需温场梯度;整机搭载自动数据存储系统,完整记录温度、下拉速度、气氛全流程参数,支持本地触摸屏、上位电脑双模式操控,广泛用于红外探测、辐射闪烁、特种半导体晶体科研小批量制备。
2. 设备工作原理
5~10kW 射频感应线圈对密封坩埚进行电磁感应升温,将高纯易潮原料在密闭腔体中熔融;伺服机构匀速向下移动坩埚,熔体沿温度梯度缓慢定向凝固生成完整块状单晶;可拆卸腔体便于快速密封装填吸潮原料,隔绝空气水汽;可移动射频线圈上下调整,优化固液界面温度梯度,减少晶体裂纹、组分偏析;系统全程自动采集并保存温度、位移、速度时序数据,可实时调取、导出用于工艺复盘。
3. 核心规格参数
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参数项目H-01 Bridgman 单晶炉技术指标
RF 射频电源功率5 ~ 10 kW 可调区间
极限最高温度1000 ~ 1500℃(由加热源与坩埚材质决定)
单晶下拉速度0.01 ~ 200 mm/min 连续可调
感应振荡频率固定 50 kHz
供电规格三相 200V ±10%,50/60Hz 工业电源
工艺控制方式7 寸触摸屏本地独立控制 / PC 电脑远程编程控制
腔体结构可拆卸式密闭生长腔体,适配易潮原料无水操作
温场调节结构轴向可移动射频感应线圈,自由优化结晶温梯
数据记录整机系统自动全程存储全部生长工艺曲线数据
4. 整机硬件配置
(1)标准出厂标配
5~10kW 射频感应加热主机、轴向可移动水冷感应线圈总成
可拆卸密封式生长腔体、透明防护外框、无水无氧装填工位
高精度伺服垂直下降机构,0.01mm/min 低速稳定输出
内置大容量工艺数据存储单元,完整记录全流程时序曲线
一体式电控操作台:触控显示屏、闭环温度控制模块、安全联锁保护
Windows 上位机测控软件,工艺编辑、曲线导出、历史数据查询
(2)可选拓展配件
无水无氧手套箱对接套件,全程隔绝水汽装填原料
多路 MFC 高精度气氛控制器,惰性 / 还原气氛精准配比
前置真空机组,实现高真空密闭生长环境
各类耐腐蚀、防潮专用坩埚(石英、铂、石墨、氮化硼)
远程数据监控终端、尾气处理装置、腔体露点监测模块
5. 核心应用与可制备单晶品类
典型应用场景
红外探测、辐射成像用卤化物、溴化物、碘化物易潮单晶;
高能辐射探测闪烁晶体、紫外 / 红外非线性光学晶体研发;
易吸潮半导体、离子晶体定向凝固生长工艺探索;
高校、光电科研院所新材料配方、温场、下拉速度正交试验。
代表制备材料
CsI、NaI、溴化镧、卤化物红外晶体、氟化物闪烁单晶、低熔点易潮光学功能晶体。
6. 六大核心产品优势
可拆卸密闭腔体:专为吸潮原料设计,常规实验室环境即可完成无水装填,大幅降低原料水解报废率;
可移动射频感应线圈:轴向自由调整位置,精准优化结晶界面温度梯度,抑制组分偏析与开裂;
宽幅下拉速度区间:0.01mm/min 极低低速适配精细定向凝固,200mm/min 高速满足快速工艺筛选;
全流程自动数据记录:温度、位移、速度时序曲线本地自动存储,无需人工记录,工艺可复现、可追溯;
双模式便捷操控:触摸屏单机独立运行,电脑上位机批量编辑多段复合生长程序;
中小功率适配低熔点晶体:5~10kW 射频功率,温控精度高,能耗更低,适配 1500℃以内卤化物、闪烁晶体。
7. C&A 全系列单晶生长设备产品线区分对比
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设备型号生长工艺射频功率极限温度核心适用场景
H-01(本品)Bridgman 布里奇曼下降法5~10 kW1000~1500℃易潮卤化物、闪烁晶体、低熔点红外块状单晶
C-01CZ 直拉丘克拉斯基法40 kW2100℃大尺寸氧化物激光、蓝宝石块状单晶
O-01μ-PD 微下拉纤维单晶法20 kW2500℃细径单晶光纤、超高熔点特种纤维晶体
8. 使用注意事项
1500℃温度上限受坩埚与射频功率限制,卤化物原料长期稳定使用建议≤1300℃;
处理极易潮解碘化、溴化物晶体时,建议选配手套箱对接组件,全程隔绝空气水汽;
腔体每次开合后需充分抽真空置换惰性气体,避免残留水汽污染熔体;
低速生长阶段需定期校准伺服原点,防止坩埚偏移造成单晶径向尺寸不均;
射频线圈必须持续开启水冷,长时间高温运行严禁断水,避免线圈氧化烧损。