日本 Thermo 理工 真空升温红外加热设备

日本 Thermo 理工 真空升温红外加热设备 日本 Thermo 理工 真空升温红外加热设备

一、产品概述

本产品为日本株式会社サーモ理工（Thermo 理工）主力机型 —— 红外线导入加热装置，依托椭圆反射镜聚光红外原理，采用非接触式红外辐照加热方式，可适配超高真空、常压空气、加压气氛、氢气 / 氮气等各类气体氛围环境，只对被测样品定点加热，周边腔体环境几乎无温升。设备可便捷对接 ICF70 标准法兰真空腔体、各类表面分析仪器，广泛应用于材料科研、半导体研发、薄膜制备领域，凭借极速升降温、洁净加热、局部定点温控核心优势，成为实验室原位表征配套主流加热设备。

二、核心性能特点

极速升降温能力

最高升温速度可达 150℃/sec，1 分钟内即可升至 1500℃，升降温斜率可精准调控；兼顾慢速梯度升温机型，适配不同材料热实验需求。

洁净无干扰加热

红外光辐射加热，无电阻丝挥发、无电磁感应干扰、无热源放气问题，超高真空环境下不会污染腔体与样品，适配超洁净科研实验。

定点局部加热

红外光束聚焦于样品区域，腔体、支架不被加热，避免整体腔体热变形、真空度波动，保障真空系统稳定运行。

多场景环境适配

覆盖超高真空、高速变温、大气环境、加压密闭气氛四大基础工况，还可定制磁场内加热、载荷加压加热、快速降温等特殊非标机型，支持 CE 认证定制。

模块化易安装

标配 ICF70 通用真空法兰，可直接装配各类真空腔体、XPS/XRD/PLD 等分析设备，拆装便捷，兼容性。

三、全系列型号及详细参数对照表

1. 超高真空型 GVH 系列（极限超高真空环境专用）

表格

参数项目GVH198GVH298

红外灯额定功率1kW2kW

最高可达温度1200℃1400℃

加热聚焦面积φ20mmφ20mm

最大升温速率1℃/sec1℃/sec

极限真空度5×10⁻⁹ Pa5×10⁻⁹ Pa

冷却水消耗量1L / 分钟2L / 分钟

2. 高速变温型 GV / GVL 系列（科研极速退火主流款）

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参数项目GV154GV198GVL298GVL398

红外灯功率500W1kW2kW3kW

最高温度1100℃1300℃1500℃1600℃

加热面积φ14mmφ20mmφ20mmφ20mm

升温速率100℃/s100~150℃/s100~150℃/s100~150℃/s

极限真空度5×10⁻⁷ Pa5×10⁻⁷ Pa5×10⁻⁷ Pa5×10⁻⁷ Pa

冷却水流量1L/min1L/min2L/min2L/min

3. 加压气氛型 GVP 系列（密闭高压气氛环境）

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参数项目GVP198GVP298

红外功率1kW2kW

最高温度1200℃1300℃

加热面积φ20mmφ20mm

升温速度100℃/sec100℃/sec

最大耐压≤1MPa（10 个大气压）≤1MPa（10 个大气压）

冷却水1L/min2L/min

通用基础规格

安装接口：ICF70 标准真空法兰

可选配置：整机 CE 合规版本、各类特殊工况定制机型

四、主要应用用途

半导体材料：硅、碳化硅、石墨烯晶圆快速升温、退火工艺实验；

薄膜与晶体研发：酸化气氛下氧化物晶体生长、功能薄膜制备；

气氛热处理：氢气、氮气惰性气氛下基板高温烘烤；

原位表征配套：XRD、XPS、升温脱附分析、PLD 镀膜设备内部样品原位加热；

物理性能实验：磁场环境加热、带机械载荷加压加热、加压密闭气氛热处理；

新材料热物性测试：紫外 / X 射线辐照同步升温实验。