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NGK 日本碍子半导体晶圆陶瓷静电载台设备

NGK 日本碍子半导体晶圆陶瓷静电载台设备NGK 半导体静电吸盘采用氮化铝（AlN）/ 氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基材，支持 200/300/450mm 晶圆，具备库仑两种吸附机制。温度适用范围 - 50~700℃，导热性优异，耐卤素腐蚀，可集成加热、冷却、RF 电极功能，满足半导体刻蚀、薄膜工艺晶圆夹持需求。

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-08-06
访问量：11

联系电话：13823182047

NGK 日本碍子半导体晶圆陶瓷静电载台设备 NGK 日本碍子半导体晶圆陶瓷静电载台设备

1、产品性能

本款 NGK 静电吸盘作为半导体晶圆核心承载部件，依托 NGK 的体积电阻率调控技术，拥有高强度、高导热、优异耐热冲击特性；基材耐氟系卤素气体腐蚀，经过特殊清洗实现晶圆背面低颗粒污染；可集成加热、冷却、Bulk RF 电极功能，温控精度可达 ±1%，宽温域稳定运行，适配高低温各类半导体工艺。

2、核心参数

适配晶圆尺寸：200mm、300mm、450mm
吸附机制：（AlN 氮化铝）、库仑型（Al₂O₃氧化铝）
电极形式：单极 / 双极可选
工作温度区间：-50℃ ~ 700℃
AlN 材料可选 HA-12 / HA-37/38 / HA-50/51 多个材质规格，纯度最高 99%，热导率 80~170W/mK。

3、产品型号划分

ESC-JR 系列：AlN 氮化铝静电吸盘（高导热款）
ESC-C 系列：Al₂O₃氧化铝库仑型静电吸盘（经济型）
可根据晶圆尺寸、是否集成加热 / 冷却、电极形式进行客制化定制。

4、产品用途

用于半导体工艺设备中晶圆真空吸附固定，在刻蚀、沉积、清洗、灰化等工艺中稳定夹持硅晶圆，保证晶圆平整、温度均匀，保障等离子体工艺稳定性。

5、适用行业

集成电路制造、半导体晶圆加工、优良封装、功率半导体、化合物半导体、面板半导体设备制造行业。

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NGK 日本碍子半导体晶圆陶瓷静电载台设备

1、产品性能

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