日本 KJTD 全数字超声探伤成像装置

日本 KJTD 全数字超声探伤成像装置 日本 KJTD 全数字超声探伤成像装置

产品概述

KJTD SDSⅢ 系列全数字超声探伤成像装置，融合先进超声波探伤技术与图像处理技术，整套设备搭载自研 HIS5 MF 宽频超声波探伤仪搭配 6 轴高精度扫描仪，属于非接触式无损检测设备，无需破坏工件即可采集材料内部缺陷影像，对比 X 射线探伤，在粘接界面、分层缺陷检测具备独特优势。

核心性能

探伤主机 HIS5 MF

脉冲输出 - 200V，脉冲下降时间≤1.2ns，接收带宽 1.0~150MHz；增益 0.0~75.0dB，步进 0.25dB；测距范围 0~40.96μsec，以太网通讯控制，适配高频精密检测。

6 轴高精度扫描平台

扫描行程 X500mm/Y400mm/Z300mm，搭配 φ300 转台；最大移动速度 300mm/s，可设置精细化扫描间距。支持平面、侧面、斜面、圆柱、球面、圆锥等复杂曲面自动扫描，支持示教、摇杆遥控操作。

图像软件系统

单次最大采集 2 亿检测点，支持灰度、16 阶彩色、256 阶色彩显示；搭载MURAI 阶调算法，实时输出平面、断面、立体扫描图像，支持缺陷测量、放大、三维透视分析，数据可存储至硬盘、DVD、USB，支持 LAN 网络对接。

产品型号

SDSⅢ 系列全数字超声探伤成像装置（标配 6 轴扫描仪 + HIS5 MF 超声探伤主机）

主要用途

用于工件内部缺陷可视化检测：半导体内部裂纹检测、材料粘接 / 剥离判定、精细陶瓷、复合材料空洞与分层检测、异种金属接合面检测。

适用行业

航空航天零部件检测、汽车零部件质检、电子元器件、靶材、新材料、精密陶瓷、复合材料实验室与产线无损检测。