日本 DIA 多通道超声波探伤多功能系统

日本 DIA 多通道超声波探伤多功能系统 日本 DIA 多通道超声波探伤多功能系统

产品概述

HYPER SCAN‑M4 是日本ダイヤ電子応用（DIA 钻石电子）研发的多通道超声波探伤多功能系统，采用 2CH/4CH 多通道架构，大幅提升检测产能，配套的分析软件，实现样品内部缺陷的无损探测、识别与量化评估，支持工件定制化测量范围。

产品性能特点

多通道设计，2 通道 / 4 通道可选，有效提升批量样品检测效率；

高速运动机构，机器人最大速度 3000mm/s；

标配安全光幕防护、水槽升降功能，设备运行安全可靠；

软件功能齐全：局部图像放大、缺陷二值化列表输出、缺陷彩色标记、尺寸距离测量；

测量行程可根据客户工件规格定制。

核心规格参数

型号

型号：HYPER SCAN‑M4，多通道超声波探伤多功能系统。

用途

1. 功率模块：内部缺陷、芯片焊料层、基板焊层、粘接树脂层、翅片模块内部检查；

2. 陶瓷 / 复合材料：陶瓷‑金属接合面、静电吸盘剥离、金属基板电路接合、陶瓷裂纹检测。

使用行业

半导体功率器件行业、功率模块封装、陶瓷复合材料制造、静电吸盘零部件检测、新材料研发实验室。

软件功能

局部放大：探伤图像指定区域放大观察；

缺陷列表：二值化处理，输出缺陷清单；

缺陷图像高亮：选中列表缺陷，图像彩色标记显示；

尺寸测量：矩形长宽测量、两点之间距离测量。