Micro Square BGA 检测仪 BGA 斜角观察镜

Micro Square BGA 检测仪 BGA 斜角观察镜 Micro Square BGA 检测仪 BGA 斜角观察镜

1. 产品型号

MS-1000A（Micro Square マイクロ・スクエア株式会社）

2. 产品性能

MS-1000A 为便携式 BGA 侧面目视检测仪器，依靠斜角棱镜方案，无需 X 光即可直观观察 BGA 封装外围焊球与基板焊盘接合界面。

标配两款观测棱镜，可切换检测 BGA 焊球与 QFP 元器件引脚；支持斜视角观测，同时可观测贴片电容、通孔侧壁。设备通过 USB2.0 直连电脑成像，画面实时放大，快速识别焊球桥接、位置偏移、焊料润湿不良、助焊剂残留等缺陷，适合产线抽检、返修后验证、新品试产确认。

棱镜可选 0.5mm/1mm/2mm 厚度，适配不同间距元器件。

3. 参数表

表格

项目规格参数

成像相机200 万像素 CMOS

镜头类型固定倍率镜头

放大倍率110 倍（搭配 21 英寸 PC 显示器）

数据接口USB2.0

支持操作系统Windows 10、Windows 11

 PC 显示要求HD（1280×720）分辨率

标准套装配件瞄准镜本体、BGA 观测棱镜 PR-ST2 (2mm)、QFP 观测棱镜 PR-S1、棱镜清洁布、软件说明书、收纳盒

4. 主要用途

✅ 确认 BGA 焊球与基板焊盘接合状态、焊球变形

✅ 检测 BGA 焊球短路桥接、元器件贴装偏移

✅ 观察 BGA 焊球表面、助焊剂残留情况

✅ 验证 BGA 返修后的焊接品质、试产样品质检

✅ QFP 引脚焊接状态、引脚弯曲缺陷检查

✅ MLCC 电容侧面焊接、PCB 通孔侧壁目视检查

✅ BGA、QFP 焊点共面性确认

5. 使用行业

半导体封装测试、SMT 贴片加工、PCB 电路板制造、消费电子、工控主板、汽车电子、通信硬件、军工电子、精密电子维修实验室。