日本 SEISHIN 半导体推拉力键合测试机

日本 SEISHIN 半导体推拉力键合测试机 日本 SEISHIN 半导体推拉力键合测试机

1. 产品性能

本设备为台式多功能 Bond Tester 键合强度测试仪，搭载高精度测力传感器，传感器精度可达 0.015%，整机测量精度 ±0.1%，微小力变化均可精准捕捉。配备自动归零校正、无感区载荷设置功能，有效过滤噪声，保障数据重复性。

设备采用微型步进电机，测试速度 0.006mm/s~1mm/s 超低速可控，最大限度降低驱动抖动。偏心测量工况下依然保持高精度，负载中心偏移时对测试结果影响极低，稳定满足微电子微小试样精密力学测试。设备支持更换 4 种规格传感器，量程覆盖跨度大，兼顾超微载荷与高载荷测试需求。

2. 参数表

表格

项目规格参数

产品型号SS-30WD

品牌SEISHIN 西连商事株式会社（日本）

测力范围2gf ~ 50kgf，可更换 4 种负载传感器

可选传感器量程3kgf、15kgf、25kgf、50kgf（各传感器双量程切换）

整机测量精度±0.1% FS；传感器精度 0.015%

测试速度区间0.006mm / 秒～1mm / 秒

适用测试项目引线拉力、焊球剪切、90°/180° 剥离、按压测试、扭矩测试

适配标准MIL-STD-883、JEDEC JESD22、JIS C 60068-2-21

机型结构台式紧凑型机身，节省实验室空间

3. 型号说明

SS-30WD 是 SEISHIN 西连商事通用型键合测试仪（Bond Tester），WD 代表多功能力学测试机型，支持拉力、剪切、剥离多种试验模式；可根据客户需求定制工装夹具，适配金线、铝丝、BGA、CSP、芯片固晶等不同封装试样。可搭配不同量程传感器灵活配置，覆盖研发实验室与产线质检场景。

4. 产品用途

广泛用于半导体封装、功率器件、MEMS、传感器、电子元器件可靠性检测。

可开展：金线 / 铝丝引线拉力测试、焊球剪切测试、IC 封装标签可靠性测试、密封扭矩测试、胶体粘接强度测试、芯片剥离测试。

满足 BGA、CSP、引线框架、功率模块封装工艺验证、失效分析，对标 MIL、JEDEC 国际测试规范。

5. 使用说明

设备放置于稳固防震台面，接通电源，预热设备；

根据试样受力大小，选择对应量程负载传感器并完成安装；

安装定制工装夹具，放置待测样品，完成显微对位；

在软件内设置测试模式、测试速度、无感区、上下限位等参数；

启动自动归零校正，执行测试；设备自动采集力 - 位移曲线；

测试完成后导出数据、曲线与试验报告；

长期停机时清洁工作台面，避免粉尘污染传动机构与测力传感器，禁止超量程加载。