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PRODUCT CLASSIFICATION
产品分类
日本 JUSTEM 半导体SiC 晶圆直径测定仪器DMC‑03 晶圆直径测定器适配 3‑6 英寸 SiC 晶圆，采用绿色 LED 光学传感检测，可多点采集晶圆直径数据，规避人工卡尺测量带来的人为偏差。设备为桌上式结构，测量偏差控制在 ±6μm 以内，测量数据可导出 Excel，多用于半导体 SiC 晶圆研磨工序尺寸检测。
产品型号：DMC‑03厂商性质：经销商更新时间：2026-08-25访 问 量：15
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日本 JUSTEM 半导体SiC 晶圆直径测定仪器 日本 JUSTEM 半导体SiC 晶圆直径测定仪器
产品性能
本设备采用绿色 LED 光学传感器检测晶圆端面，对比基准校正晶圆完成直径测量。手动旋转测量台，采集 10° 间隔 18‑36 组点位数据，覆盖 A 直径、B 折边直径；消除传统卡尺人工测量误差；自动运算平均、最大、最小直径、标准偏差，测量结果支持 Excel 格式导出；重复 5 次测量，测量偏差控制在 ±6μm 以内。
型号
DMC‑03（JUSTEM 直径测定器，专用于 SiC 材质晶圆）
参数表
表格
项目规格
被测工件SiC 碳化硅晶圆
工件尺寸φ3、4、5、6 英寸
工件厚度150~725μm
设备形式桌上式
使用环境Class1000 洁净环境
外形尺寸宽 257× 深 540× 高 545mm
设备重量60kg
电源单相 100V 50/60Hz
供气气压0.5MPa 以上
测量传感器光学式传感器
测量精度重复 5 次，测量值偏差 ±6μm 以内
用途
用于 SiC 碳化硅晶圆研磨工序，检测晶圆整体直径、折边部位尺寸，获取多组直径统计数据，管控晶圆加工后的尺寸精度。
使用行业
半导体行业、功率器件、电子零部件制造，SiC 碳化硅晶圆加工制造企业。
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