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PRODUCT CLASSIFICATION
产品分类
日本 JUSTEM 桌面式晶圆厚度测量装置本款 JUSTEM 桌面式晶圆厚度测量装置，适配 4‑6 英寸硅晶圆，测量厚度 50‑625μm。测量重复标准偏差≤0.2μm，支持任意多点测量。台式结构占地小，适配 1000 级洁净环境，搭配 Windows 软件完成操作与数据存储，多用于半导体抛光工序，稳定完成晶圆厚度检测。
产品型号：STM 05厂商性质：经销商更新时间：2026-08-25访 问 量：19
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日本 JUSTEM 桌面式晶圆厚度测量装置 日本 JUSTEM 桌面式晶圆厚度测量装置
产品性能
设备为桌上式桌面机型，安装便捷，主机放置台面，控制单元可落地摆放。搭载数字仪表传感器，重复测量 10 次标准偏差 0.2μm 以下，支持任意多点位测量，规避人工测量误差；配套 Windows 系统软件，设备操作、数据保存全部电脑端完成，可用于半导体抛光工序中间检测，提升制程品质。设备适配 1000 级洁净环境，整机重量轻，搬运部署简单。
型号
品牌：JUSTEM，该设备为定制型晶圆厚度测量装置，兼容 φ4、5、6 英寸硅片。
参数表
表格
项目规格
被测工件Si 硅晶圆
晶圆尺寸φ4、5、6 英寸
工件厚度50‑625μm
设备形式桌上式
使用环境1000 级洁净环境
装置外形W200×D340×H236mm
整机重量14kg
电源单相 100V 50/60Hz
工作气压压空 0.3MPa 以上，真空‑50KPa
测量传感器数字仪表
测量精度重复 10 次，标准偏差 0.2μm 以下
测量点任意多点测量
用途
用于手动测量 4‑6 英寸 Si、SiC 晶圆薄片厚度，主要应用在晶圆抛光加工工序中，对硅片进行厚度检测，把控薄片加工品质，检出厚度异常工件。
使用行业
半导体行业、电子元件制造、晶圆加工、硅片抛光加工。
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