日本 SINODA 半导体台式超声波穿孔仪器

日本 SINODA 半导体台式超声波穿孔仪器 日本 SINODA 半导体台式超声波穿孔仪器

1、产品性能

整机采用优化电子电路，抑制设备本体发热，可长时间连续输出稳定超声波振动。加工工件孔洞入孔、出孔边缘光滑整齐，不会产生崩边、碎裂缺陷。整机体积小巧轻便，操作简单；更换不同形状工具头，可实现方形、三角形、异形孔加工，异形加工需按订单定制工具。

2、型号说明

• SOM‑121：超声穿孔发生器（发振机，主机本体），标配振动手柄；

• DK‑390：可选配套钻头支架，将 SOM‑121 手柄固定，实现台式定位加工；

标准配置：振动器手柄、2 支扳手、手柄支架、使用说明书、保修卡。

3、参数表

表格

4、用途

专门针对各类硬脆材料打孔加工：半导体基材、工业陶瓷、烧结硬质合金、光学玻璃、贵石宝石等。广泛用于实验室样品制备、新材料研发、精密元器件小孔加工，可加工圆孔、方孔、三角孔以及各类异形孔洞。

5、使用说明

1. 设备开箱后，连接主机与振动手柄，接入电源，脚踏开关接入主机；

2. 手持手柄可手持作业；如需定位加工，将手柄安装至 DK‑390 支架上，固定工件；

3. 根据加工孔径、孔型选择对应加工工具，使用扳手锁紧工具头；异形孔需要定制专用工具；

4. 开启电源，调节振动档位，脚踏控制超声输出，对硬脆工件开展穿孔作业；

5. 作业过程留意设备发热，虽电路具备抑热设计，仍避免超负荷长时间不间断运行；

6. 加工完成后关闭电源，做好手柄、工具头清洁，妥善保管配件、说明书与保修卡。

6、适用行业

半导体科研、陶瓷材料研发、光学玻璃加工、宝石贵石加工、硬质合金实验室、高校材料实验室。