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日本 DENSOKU 电解式多层镀层测厚仪

日本 DENSOKU 电解式多层镀层测厚仪CT‑6 电解式膜厚计,采用库仑电解法,可分别测量纯锡、合金锡镀层,支持最多 5 层薄膜检测。设备精度高,可自动识别电解液类型,具备数据统计处理功能,可换算单位面积重量。适配不同测量垫片,广泛用于电镀行业镀层检测,操作简便,满足多层镀层样品的厚度分析需求。

  • 产品型号:CT‑6
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-09-16
  • 访  问  量:7
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详细介绍

日本 DENSOKU 电解式多层镀层测厚仪 日本 DENSOKU 电解式多层镀层测厚仪

产品性能

本款 CT‑6 电解式膜厚计为台式镀层检测设备,电流精度大幅提升;支持最多设置 5 层测量条件,可区分纯锡层、合金锡层分别检测;通过膜层与基材组合自动匹配电解液类型;内置统计处理功能,屏幕直接展示统计数据;可计算镀层单位面积重量,最多可注册 50 组测量通道,适配复杂多层镀层样品检测。对话式操作界面,画面显示清晰,操作简单易用。

型号

型号:CT‑6(DENSOKU 电测 电解式膜厚计)

参数表

表格

项目规格参数
测量范围0.006~300μm
最小分解能0.125μ/ 秒、0.0125μ/ 秒、0.00125μ/ 秒
本体精度±1%
测量单位μm,nm,mg(g/m²)
测量面积A 型垫片 3.4mmΦ;B 型垫片 2.5mmΦ;C 型垫片 1.8mmΦ
电源AC100V(兼容 110V、220V)
本体尺寸256 (宽)×292 (深)×167 (高) mm(不含凸起)
整机重量5.8kg

用途

广泛应用于电镀加工厂、电子元器件、线路板、五金零部件行业;用于锡镀层、各类金属电镀层厚度检测;区分纯锡与合金锡镀层测试;多层薄膜镀层解析;计算镀层单位面积重量,用于来料检验、制程管控、成品品质检测。

使用说明

  1. 设备接通 AC 电源,开机完成自检;根据待测样品选择 A/B/C 规格测量垫片,装配测试探头。

  2. 设置样品镀层条件,可调用已注册通道,新建最多 5 层测量参数,系统会依据膜层‑基材自动提示适配电解液。

  3. 将电解液加注至垫片测试区域,放置探头开始电解测量。

  4. 测量结束屏幕输出厚度数值,自动保存数据,可查看统计结果,同步读取镀层单位面积重量。

  5. 测试完毕,清洁探头与垫片,做好设备防尘存放,定期核查电解液状态。

使用行业

电镀加工、PCB 电路板、电子元器件、汽车零部件、五金表面处理、实验室检测。


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