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日本 DENSOKU 电解式电镀层测厚仪GCT‑311 电解式膜厚计，采用电解腐蚀法检测镀层厚度，测量范围 0.01‑300μm，最小分辨率 0.001μm。支持最多 5 层多层薄膜测量，可区分纯锡与合金锡层，兼容线材、小型工件。电脑软件操作，自动匹配电解液，适用于电镀行业各类镀层检测，数据统计与电位图输出，测量稳定可靠。
产品型号：GCT‑311厂商性质：经销商更新时间：2026-09-16访 问 量：7
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日本 DENSOKU 电解式电镀层测厚仪 日本 DENSOKU 电解式电镀层测厚仪
本款电解式膜厚计依靠电解库仑法原理完成镀层厚度检测，本体精度 ±1%。可区分纯锡层、合金锡层，支持双重、三元镍层测量；最多设置 5 层多层薄膜测量条件；配套 WT 线材测试仪可检测线材、小型零件。软件端自动匹配电解液型号，可预存 50 组测量条件，输出电位曲线图，自带统计处理功能，操作界面简洁，数据处理便捷。
型号：GCT‑311，DENSOKU 电测电解式膜厚计，搭配 WT 线材测试仪选件，拓展线材、微小零件测量。
表格
| 项目 | 规格参数 |
|---|---|
| 测量范围 | 0.01~300μm |
| 最小分解能 | 0.001μm |
| 本体精度 | ±1% |
| 测量单位 | 微米，毫米，密尔，MI |
| 测量面积 | A 型垫片 φ3.4mm；B 型垫片 φ2.5mm；C 型垫片 φ1.8mm |
| 电源 | AC100V |
| 本体尺寸 | 265×215×138mm |
| 重量 | 4.5kg |
| 系统控制 | Windows 电脑控制 |
用于电镀加工、电子元器件、五金零部件行业，测量镍、铬、铜、锡等金属镀层厚度；可解析多层镀层结构，区分合金层与纯金属层；可检测线材、小型工件镀层；适合来料质检、电镀工艺研发、出厂品质管控。
1. 设备本体连接 Windows 电脑，安装配套测控软件；接通 AC100V 电源。2. 根据被测工件镀层基材，在软件选定镀层组合，系统自动推荐电解液与前处理方式。3. 选择对应规格垫片，放置于待测样品表面，加注匹配电解液。4. 软件调用对应测量条件，启动测量，电解腐蚀样品，系统采集电位变化，自动计算各层膜厚数值。5. 可查看电位曲线图，保存、导出测量数据；测量结束后，清洁垫片与测试工位。6. 测量线材、小零件，选配 WT 线材测试仪配套使用。
电镀行业、连接器零部件、电子元器件、五金加工、汽车零部件、材料实验室。
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