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日本 TechnoMew 非接触平面度测定装置

日本 TechnoMew 非接触平面度测定装置日本 TechnoMew TFL2100 非接触平面度测定装置,采用激光位移传感器旋转扫描测量,气动主轴保障超高面跳动精度。非接触检测不会划伤工件,支持最大 200kg 重物测量,数据采集速度快。适配树脂板、玻璃基板、各类金属板材与模具平面检测,可依据工件形态定制测量系统。

  • 产品型号:TFL2100
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-10-09
  • 访  问  量:7
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详细介绍

日本 TechnoMew 非接触平面度测定装置 日本 TechnoMew 非接触平面度测定装置

1. 型号

TFL2100(图片展示为特注定制机型,可按需定制改造),品牌:株式会社 TechnoMew(日本)

2. 产品性能

本设备采用激光位移传感器,旋转扫描方式进行测量,旋转轴搭载气动主轴,实现高精度面跳动。非接触式测量,不会损伤被测工件;受被测材质影响极小,支持重型工件检测。高速采集测量数据,最高分辨率可达 0.001μm;可搭配三角测距、共焦、分光干涉等多种激光位移计,可根据客户工件外形定制整套测量系统。可承载直径 Φ800mm、重量 200kg 以内工件。

3. 参数表

表格

项目规格
基准距离10mm
Z 轴方向测定范围±1mm
测定方式三角测距式激光测量
光源半导体激光,波长 650nm,可见光 CLAS1,出力 0.3mW
重复测定精度0.01μm(传感器单体精度)
Z 轴移动量±45mm(手动 / 固定式)
XY 轴移动量X 最大 380mm,Y 最大 400mm
XY 最小送量2μm/STEP
XY 最高移动速度100mm/SEC
θ 轴回转量360°,最小送量 0.0036°/STEP,最高回转速度 10rpm
工作台耐荷重200Kg,可搭载 Φ600 工件(最大 Φ800)
控制单元PC/AT 兼容计算机,USB1.1/2.0 接口
外形重量约 W430×H140×D255,7kg 以下
配套软件平面度测定专用程序,支持 Windows2000/XP/7 系统
单次测量数据量5000 数据 / 回,最多 20 回

4. 用途

  1. 树脂加工板、玻璃基板的平面度检测;

  2. 不锈钢、钛、铝、铁板等各类金属板材平面度测定;

  3. 模具等重型工件的平面度测量;

  4. 半导体、精密加工行业板材、大尺寸工件平面形变检测。

5. 使用说明

  1. 将待测工件平稳放置于设备旋转工作台,固定工件;

  2. 在 PC 端打开配套平面度专用测量软件,设置测量路径、扫描参数;

  3. 启动设备,工作台带动工件旋转,激光传感器扫描采集工件表面高度位移数据;

  4. 软件自动运算,生成 2D、3D 平面形貌图像,输出平面度测量结果;

  5. 测量完成后保存报告,取下工件;定期清洁激光探头与工作台,传感器可按需更换。

6. 适用行业

精密机械加工、半导体、玻璃基板制造、新材料、模具制造、有色金属板材加工、科研实验室。


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