日本 COMS 激光非接触式基板厚度测量系统日本 COMS TAP 系列搭载上下对射激光位移传感器，实现晶圆、基板非接触厚度检测；集成高精度 XY 自动位移平台，重复定位 ±1μm；可选配 CP-700M 控制器与 E-Measure2 采集软件，可多点扫描测绘厚度分布，适用于半导体、光学元件无损厚度检测。

日本 EWIG PET 瓶全高胴外径颈部摆动测量仪日本 EWIG EH-2000 集成激光非接触与接触式测头，一站式检测 PET 瓶全高、胴外径、颈部摆动偏斜；支持多点多角度采样，外径具备 MAX/MIN/ 常规三种测量模式，数据通过 RS232C 输出，可对接机器人联动，适配 PET、PE、玻璃瓶等多种包装容器品质检验。

niigataseiki工业级倾角测量仪数字角度计 支持 X 轴、Y 轴 2 轴同时测量，无需多次调试，提升角度检测效率； 操作显示便捷：配备 2.8 英寸电阻厚膜式彩色液晶触摸屏，操作直观，读数清晰；

meidensha实验室电池研发充放电评估装置 用于蓄电性能评估 满充电后放电容量变化观察 容量维持寿命测定等研究评价

日本meidensha锂电池多通道充放电测量装置 适用于锂离子电池等二次电池的基础研究·开发、寿命试验·评估试验，以及使用参比电极的半电池测量等广泛应用

薄膜玻璃晶圆厚度 平整度 间隙无损测量仪 薄膜、片材、玻璃、面板、透镜、晶圆等的厚度、平整度、间隙测量 带胶带晶圆厚度测量

SOHGOHKEISO旋转体应变测量中轴安装型滑环 特别适合需要将旋转体上的传感器信号可靠传输到静止测量系统的应用场合，是工业旋转设备测试和监测的理想选择。

磁性器件无损测量 短冲程型弹簧接触式探针 CPS10 - CPS35（弹簧接触探针） 衬套耐久性：100 万次以上（行程 1 mm，60 次/60 秒） 耐热温度：100 ºC 以下