日本 COMS 激光非接触式基板厚度测量系统

日本 COMS 激光非接触式基板厚度测量系统 日本 COMS 激光非接触式基板厚度测量系统

1. 产品概述

TAP series 为 COMS 开发激光非接触厚度测量系统，整合上下激光位移传感单元 + 高精度 XY 电动位移台。

依靠对置式激光测距原理，无需接触样品表面，避免划伤晶圆、薄膜、超薄基板；支持自定义多点矩阵扫描，自动采集全域厚度数据，广泛应用半导体硅片、陶瓷基板、光学板材、精密薄片无损检测场景。

2. 测量原理

上下两组激光位移传感器同步发射光束至被测工件上下表面，分别读取传感器到样品上下表面距离；结合传感器基准间距，实时运算得到材料厚度数值，全程无物理接触。

3. 核心功能亮点

✅ 非接触测量

无探针触碰，保护超薄晶圆、易划伤薄膜、抛光基板表面。

✅ 超高传感分辨率

激光测头部：测定分解能 0.01μm，重复精度 0.01μm；测定范围 ±1mm。

✅ 高精度 XY 自动扫描平台

重复定位精度 ±1μm，支持 50~300mm 多种行程规格，实现全域厚度 mapping 扫描。

✅ 丰富控制与软件配套

兼容 CP-700M 位置控制器；配套 E-Measure2 数据采集软件，可对接 Excel 导出检测报表。

✅ 模块化结构

上方传感器搭载 XYZ 手动微调台，方便调试激光同轴；位移台采用滚珠丝杠 + 线性导轨，运动平稳。

✅ 多种行程型号可选

覆盖 50×50mm~300×300mm 行程，满足小片样品到大尺寸基板检测需求。

4. 各型号平台参数对照表

表格

型号移动行程定位精度重复定位精度最大移动速度载重

TAP-2H-50XY50×50mm10μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-100XY100×100mm15μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-200XY200×200mm25μm±1μm30mm/s15kg

TAP-2H-300XY300×300mm30μm±1μm30mm/s15kg

平台驱动：5 相步进电机，滚珠丝杠导程 5mm；移动分解能 0.5μm（1/20 分割设定）

5. 激光位移计规格

测定分解能：0.01μm

重复精度：0.01μm

测定基准距离：10mm

测量量程：±1mm

备注：精度为适配系统的激光传感器单体参考指标，最终性能取决于传感器选型、被测材质与工艺要求。

6. 配套控制系统

位置控制器

CP-700M 位置控制器

高速模拟采集卡

TUSB-0216ADMZ、AIO-163202FX-USB

应用软件

Excel 对应位置测量软件、通用数据采集软件 E-Measure2

7. 典型应用场景

半导体硅片、碳化硅晶圆厚度、翘曲多点检测

陶瓷基板、PCB 超薄基材厚度测绘

光学玻璃、盖板薄片无损厚度测量

新能源极片、精密薄膜来料抽检

实验室新材料薄片厚度分布表征