日本sagawa纸张薄膜2连式耐折疲劳试验机 双工位独立控制，可分别进行试验 配有适用于纸张、薄膜、纤维、线材等各类试样的专用夹具

日本sagawa自动开合横式拉伸强度试验机 提升测定效率的横式拉伸强度试验机。 气动夹具自动开合，一键完成试验开始与结束。

日本SMT小型无纺布透气度平滑度测试仪 不仅适用于纸张，还可测试各种材料的透气度与平滑度 与 JIS 法的透气度・平滑度试验机相比，测试时间可缩短至 1/50 以下，且能准确测定低至几秒的低透气度・平滑度值。 除纸张外，也可用于过滤器、高分子薄膜、无纺布等多种产品的透气度・平滑度测试。 采用气缸驱动的自动测试方式，只需将样品放置在测试位置并按下按钮，任何人都能轻松完成测量。

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日本SMT气缸驱动式纸张透气度平滑度试验机 不仅适用于纸张，还可测试各种材料的透气度与平滑度 与 JIS 法的透气度・平滑度试验机相比，测试时间可缩短至 1/50 以下，且能准确测定低至几秒的低透气度・平滑度值。 除纸张外，也可用于过滤器、高分子薄膜、无纺布等多种产品的透气度・平滑度测试。 采用气缸驱动的自动测试方式，只需将样品放置在测试位置并按下按钮，任何人都能轻松完成测量。

日本yamamoto硅晶圆电镀试验用双面水槽 2～8英寸（50–200 mm）晶圆的双面同时电镀 专为TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布线、凸块（Bumping）等半导体*封装工艺设计 单台桨式搅拌装置即可同时搅拌晶圆两面，保证镀层均匀性

日本yamamoto半导体封装晶圆级电镀试验机 赫尔槽试验是一种被日本电镀技能鉴定一级考试采用的实用方法，可以简单快速地评估电镀特性。 只需一块试验片，即可获得广泛电流密度范围内的镀层。

日本yamamoto半导体赫尔槽电镀试验装置 赫尔槽试验是一种被日本电镀技能鉴定一级考试采用的实用方法，可以简单快速地评估电镀特性。