日本otsuka大塚分光干涉式晶圆膜厚仪 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性

otsuka大塚透明电极材料膜厚仪涂层测厚仪 显微分光膜厚仪 OPTM series 是一种高精度的膜厚测量设备，适用于各种材料和应用场景。它的特点包括： 高精度测量：能够精确测量膜厚，适用于需要高精度控制的工艺。 非破坏性测量：无需破坏样品即可进行测量，适用于质量控制和研发。 多功能性：适用于多种材料和膜层，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用户界面友好，操作简便。

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日本otsuka大塚手持式金属镀层膜厚仪 特点： 手持式，便于携带至现场 测量精度达到0.1μm单位 适用于具有形状的样品，可进行非破坏性测量 可测量不同基材材质上的镀膜

日本otsuka大塚非破坏性基材镀层测厚仪 特点： 手持式，便于携带至现场 测量精度达到0.1μm单位 适用于具有形状的样品，可进行非破坏性测量 可测量不同基材材质上的镀膜

日本densoku电测小型荧光X射线式膜厚计 采用双层过滤器 除数字滤波器外，还采用了Co和Ni两种机械滤波器，因此即使面对原子序数相邻的基材与镀层组合（如铜基材上的镍镀层、锌基材上的铜镀层），也能实现高精度测量。 内置5种准直器 标准内置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直径的五种准直器。 另有可选配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的准直仪供选择。 自诊断功能的维护