木村金属 便携式金属材料分选仪器本仪器采用便携箱式设计，浅绿金属外壳搭配顶部提手，便于车间现场搬运与操作。正面布局清晰：左侧为指针式热电势测量表盘，刻度直观，可快速读取数值；右侧为 KEYENCE 数显温控模块，精准设定并显示加热温度（如 100℃）；下方配备电源开关、灵敏度调节旋钮与档位切换旋钮，操作逻辑简单。

SAKURA 耐热标签 高温等离子分析标签PLAZMARK 耐热标签是日本原装等离子处理效果检测耗材，采用聚酰亚胺基材，耐 200℃高温，通过显色变化直观判断处理效果。适用于半导体、FPD 制造等场景，可用于氧气泄漏检测与掩膜图案化确认，10 枚 / 盒，灵敏度高、使用便捷，是高温工艺质量管控的理想耗材。

日本 SAKURABA PLAZMARK 大气压等离子体处理确认片，专为印刷电路板、FPD、薄膜加工等场景设计，可精准验证大气压等离子体、电晕放电及 UV 臭氧清洗效果。采用高灵敏度彩色材料，温和处理也能清晰检测，提供长标签、贴纸及笔式三种形态，适配不同工件与检测需求，是工业表面处理均匀性评估的高效工具。日本 SAKURABA No.40 等离子体指示分析片

樱花 PLAZMARK O₂等离子体清洗指示分析剂，专为 O₂等等离子体清洗、表面改性场景设计，通过颜色变化直观判断处理效果。适用于半导体后工序、引线键合、元件贴装等工艺，耐热 100℃，卡片 / 标签 / 片状多规格可选，稳定性好、灵敏度高，是等离子体设备均匀性验证与清洁度管控的理想耗材。

日本 SAKURA 晶圆型等离子分析体指示剂 日本 SAKURA 樱花出品，专为半导体 / LED/MEMS 等洁净工艺设计。陶瓷型耐热达 400℃，无金属型实现超高洁净度，可直观可视化等离子处理面内均匀性，通过色差计或专用系统量化评估。晶圆形状与生产基板兼容，安装便捷，减少污染，是精准验证等离子工艺效果的理想工具。

Macsorb® HM 系列 全自动比表面积分析仪，采用BET 流动法（单点 / 多点法可选），基于 JIS Z8830 标准，测量范围 0.01~4000 m²/g，再现性 ±1%，单样测量约 10 分钟。搭配自动进样器与 LN2 自动供给，支持 1~30 样连续测定，广泛适用于粉体、催化剂等材料的比表面积分析，是实验室高效精准的物理特性分析设备。

NASGIKEN SC 晶圆微量金属污染物分析设备，专为半导体行业设计，可自动完成晶圆正面、端面及亲水面的微量金属与非金属离子采样，支持圆环形、扇形等多种模式。设备占地小、易导入，自动供给与回收采样液，大幅降低人为污染，适用于硅及非硅材质、表面粗糙晶圆的污染物检测，是半导体制造质量控制的理想前处理设备。

RUGGED 便携式多通道光纤温度监测分析仪便携式光纤温度监测仪（多通道光纤温度监测器），用于工业与实验室的高精度温度测量，具备抗电磁干扰、宽温测量等特性