日本TBK薄膜真空贴合机粘贴装置半导体用 TSM-300NT 可以对所有类型的晶圆进行真空粘贴。 可用于粘合LCD相关物品。（偏光板等）无需高压釜后处理 您可以附加与水晶相关的物品。 此外，真空接合还可作为MEMS电子元件的生产方法。 粘贴在局部真空室内，可应对静电对策。

日本unozawa化学/制药/食品等用干式真空泵 TRM系列 具有多年经验和良好记录的通用干式真空泵。 非常适合化学、制药、食品、金属、光学和其他利用真空的工业应用。

日本unozawa干式真空泵用于清洁工艺非腐蚀 TS系列 这是一款“用于清洁工艺的ECO干式真空泵”，具有低功耗和出色的耐用性。 非常适合需要清洁真空、无油反扩散和高可靠性的非腐蚀性气体应用。

MTI气氛控制真空箱式炉耐高温带贯穿法兰 VBF-1200X-H8 VBF-1200X-H8 是一款 紧凑型 真空炉。它配备了一个水平放置的 7.5 英寸 ID x 13.4 英寸长的石英管腔。 安装了带阀门的水冷不锈钢真空法兰，通过涡轮泵实现高达 10 -5 Torr 的真空。 它专为在真空或各种其他气体环境下煅烧或退火半导体晶片（最大 6 英寸）而设计，温度高达 1100°C。

美国MTI真空层压热压机晶圆粘合薄膜转换等 YLJ-VHP5-4/YLJ-VHP5-12 YLJ-VHP5 是一款真空热层压热压机，专为晶圆粘合、薄膜转换和 LCP 层压而设计，加热面积为 100 毫米 x 100 毫米或 300 毫米 x 300 毫米。它的最大工作温度为 500 ºC，最大压力为 20-40 公吨。

日本进口ishikawa真空液压挤压成型机EP系列 EP-10W/EP-75W/EP100W 该机采用液压挤压成型，对成型模具施加均匀的线性压力，可以成型螺杆式成型机难以实现的蜂窝等复杂结构。

日本ishikawa真空挤出成型机“Y系列“多功能 SY-05S/Y-05E/Y-40E/Y-50E 品种齐全，满足多用途和多样化， 可根据需要组合各种功能，作为粘土、陶瓷、水泥、食品等广泛领域的生产机器或测试和研究机器。关于材料和目的。

日本nishimura陶瓷/真空卡半导体用材料加工 NISHIMURA/西村 VM-6 √真空卡/部分吸真空卡 我公司自行研发的部分吸力真空卡VM-6，现已成为市售陶瓷真空卡，可供大家生产。 部分吸附真空卡VM-6可供选择，并有固定数量的产品同时吸附。而且普通真空卡孔径细，吸附操作时不会损坏，无灰尘，不会堵塞。 应用：半导体，用于固定薄物体，用于材料加工。