日本fujimfg高纯度绿碳化硅磨料 精密件抛光. SiC含量≥98%（C系列为≥97%），杂质更少 游离碳更低：≤0.40%，减少对工件的碳污染 粒度更精细：细度可达#3000（4.0μm），比C系列多出一级超细粉 切削力更强：绿色碳化硅晶体结构更完整，硬度略高于黑色碳化硅

日本fujimfg白色熔融氧化铝研磨材料白刚玉 这是一种高纯度的白色熔融氧化铝（白刚玉）研磨材料。特别适用于那些忌讳铁分残留和变色的工件加工。

日本fujimfg高硬度高纯度碳化硅研磨材料 主含量≥97%，杂质控制严格 粒度覆盖广：从粗磨（#16，约1mm）到精抛（#2000，约6.7μm） 粒径分布精确：微粉级产品提供明确的公差范围，适合精密加工

日本fujimfg去毛刺去附着氧化铝研磨材料 该产品适用于金属加工、表面处理和精密研磨等多种工业应用场景。

日本fujimfg高真球度高硬度氧化锆陶瓷珠 用于高硬度渗碳淬火材料的喷丸强化 用于不锈钢（需防锈）的喷丸强化 可打造其他珠类无法实现的精美梨地（橘皮纹）表面

日本fujimfg高真球度汽车零部件氧化锆喷丸 不会引起二次污染锈蚀 高真球度：圆度高，喷丸效果均匀一致 应用：广泛应用于飞机及汽车零部件的喷丸强化

日本fujimfg球状研磨材料 高耐磨氧化锆珠 用于梨地（橘皮纹）表面处理和清洁的球状研磨材料。 比玻璃珠耐用10倍以上，减少更换频率

高密度无污染耐腐蚀 四方晶氧化锆陶瓷球 电子陶瓷：MLCC、LTCC、压电陶瓷等纳米粉体湿法研磨 电池材料：锂电正负极、固态电解质分散 油墨/涂料：高固含、低粘度体系的超细分散 化妆品、医药、食品：对金属与杂质污染要求 ppm 级场合 半导体抛光：CMP 浆料二次分散