日本orihara-ss晶圆切割残余应力分布检测仪

日本orihara-ss晶圆切割残余应力分布检测仪
日本orihara-ss晶圆切割残余应力分布检测仪

• 直接观察样品，即可看到因应力产生的彩色条纹分布
• 并可定量测量应力大小

1. 正交尼科尔法
2. 灵敏色板法（锐敏色法）
3. 锥光法（圆锥偏光法）

1. 桌面型自动双折射/应力仪，专为平板玻璃、晶圆、光学薄膜等透明样品设计，可一次性给出“延迟量 R（nm）＋应力值（MPa）＋二维分布图"。
2. 主要指标
• 测量范围：0–280 nm（可扩展 0–600 nm 选项）
• 分辨率：1 nm（软件内插值 0.1 nm）
• 重复精度：±3 nm（@ 20 × 20 mm 区域）
• 样品尺寸： 200 × 200 mm（可升级 300 × 300 mm）
• 测量点径：φ5 µm（×10 物镜）– 3 mm（×0.5 倍宏观镜头）
• 光源：高稳定 LED 白光＋546 nm 单色切换，寿命 20 000 h
• 测量模式：
  – 面扫描（Mapping）：步进 0.1–10 mm 任意设定
  – 线扫描：任意画线，实时 R 值曲线
  – 单点：0.2 s/点
• 输出：延迟量 R（nm）、应力 σ（MPa）、角度 θ（°），Excel/CSV/BMP 可导出
• 电源：AC 100–240 V 50/60 Hz 210 W（内置 UPS 级稳压）
• 体积/重量：320 × 400 × 720 mm，18 kg（可放洁净工作台）
3. 光学方法（软件一键切换）
• 旋转检偏法（ conforms to GB/T 7962、JIS R3223、ASTM C1279）
• 灵敏色板法（Senarmont）— 适合 < 50 nm 低延迟样品
• 补偿器法（Berek）— 可追溯到 NIST 标准片
4. 典型应用
• 强化玻璃表面应力（DOL/CS）复核
• 半导体晶圆、SiC、GaN 基板切割后残余应力分布
• OLED 折叠屏 UTG、盖板玻璃边缘应力集中
• 光学薄膜（偏光片、CPI、PET）拉伸取向评价
• 透镜注塑、激光焊接内部应力缺陷筛查