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晶圆纳米级金属污染物半自动微量回收装置

晶圆纳米级金属污染物半自动微量回收装置
用于 硅片及化合物半导体晶圆 表面/侧面 纳米级金属污染物 的 半自动微量回收

  • 产品型号:SC-9200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2025-12-31
  • 访  问  量:7
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详细介绍

晶圆纳米级金属污染物半自动微量回收装置

晶圆纳米级金属污染物半自动微量回收装置

  • 用于 硅片及化合物半导体晶圆 表面/侧面 纳米级金属污染物半自动微量回收
  • 也可扩展至 GaAs、SiC、GaN 等化合物衬底

二、核心功能

功能说明
自动保持具清洗回收液槽与吸头每次循环自动冲洗,消除交叉污染
上吸式液回收通过负压将取样液 精确吸回,残留量 < 1 µL
多种取样图形标配:环状、扇形、固定半径、弧段;可选:侧面(倒角)、矩形、弓形
全自动流程①装夹 → ②供液 → ③取样 → ④回收 → ⑤清洗,一键完成
高洁净设计整机可置于 洁净台(Clean Draft) 内使用;与晶圆接触部分 PFA/PTFE 材质

三、技术参数

项目规格
适用晶圆2–8 inch(可兼容缺口/平边)
取样面积最小 Φ 1 mm 环带, 全表面
回收液体积50–500 µL(可调,闭环体积校准)
取样时间典型 30 s/片(含清洗)
电源AC 100–240 V 50/60 Hz 200 W
公用介质纯水(DIW)、氮气(N₂)、洁净空气(CDA)
外形/重量690 × 550 × 790 mm / 55 kg
控制方式外接 PC(Windows),图形界面;可导出 CSV/Excel


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