PRODUCT CLASSIFICATION

产品分类

仪器设备

分级机食品干燥器球阀挤出机膜片成形机测厚仪砻谷机栽培机车速表钻孔机砂轮抗菌锤过滤器喷嘴浊度计

查看全部产品 >>

TECHNICAL ARTICLES

相关文章

产品展示/ Product display

您的位置：首页 / 产品展示 / 仪器设备 / 砂轮 / 半导体晶圆缺口部倒角研磨用金刚石缺口砂轮

半导体晶圆缺口部倒角研磨用金刚石缺口砂轮

半导体晶圆缺口部倒角研磨用金刚石缺口砂轮
这是专门用于半导体晶圆缺口部倒角精加工的砂轮产品。通过独特的加工技术，实现了钻石层相对于柄部优异的偏摆精度。

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-01-15
访问量：10

立即咨询

联系电话：13823182047

详细介绍

半导体晶圆缺口部倒角研磨用金刚石缺口砂轮

这是专门用于半导体晶圆缺口部倒角精加工的砂轮产品。通过独特的加工技术，实现了钻石层相对于柄部优异的偏摆精度。

产品特点

1. 高精度加工技术

采用独特的加工技术，钻石层相对于柄部的偏摆精度良好
确保加工时的稳定性和精度

2. 广泛的材料适用性

除了传统的硅晶圆外，还可适用于：

SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（钽酸锂/锂钽酸盐）
石英晶圆
蓝宝石晶圆

3. 沟槽形状多样化

标准R型（圆形・全圆形）和T型沟槽
可对应左右非对称形状等特殊形状

适用材料范围

硅（Silicon）
SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（钽酸锂/锂钽酸盐）
LN（铌酸锂）
石英（Quartz）
蓝宝石（Sapphire）

产品规格参数

标准规格

粒度规格：#400〜#3000
外径：〜4D（最小部径2D）
轴径：h6公差
全长：〜35L
偏摆精度：≦5μm@Min.
沟槽角度公差：≧0.5度（单角）
沟槽数量：〜5沟

使用结合剂

金属结合剂（Metal Bond）

应用优势

该砂轮专门针对晶圆缺口部的精密倒角加工设计，通过高精度的制造工艺确保了加工稳定性，特别适合大尺寸化合物半导体晶圆的缺口加工需求。产品覆盖了当前主流的半导体材料

留言询价

上一篇：日本tokyodiamond半导体晶圆倒角用钻石砂轮
下一篇：半导体抛光研磨垫专用DEX“ 垫修整器

半导体晶圆缺口部倒角研磨用金刚石缺口砂轮

产品特点

1. 高精度加工技术

2. 广泛的材料适用性

3. 沟槽形状多样化

适用材料范围

产品规格参数

标准规格

使用结合剂

应用优势

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：