NAGANO KEIKI光学熔融树脂压力温度传感器

NAGANO KEIKI光学熔融树脂压力温度传感器

NAGANO KEIKI光学熔融树脂压力温度传感器

• 选用蓝宝石膜片，耐久性较传统产品大幅提升
• 取得多种防爆认证（耐压防爆、本质安全防爆、光学防爆）
• 无充灌液结构，使用更安心
• 可同时测量介质压力与温度
• 耐高温400 ℃

光学传感 + 蓝宝石膜片，400 ℃ 下仍保持 ±0.5 %F.S. 精度；无封液、双防爆，让挤出机机头压力/温度同时测量更安全、更耐用。

1. 光学测量，无漂移
   采用半导体光学元件，不受电磁干扰，长期稳定性提升 10×。
2. 蓝宝石膜片，寿命翻倍
   对比传统金属膜片：
   ‑ 抗拉强度 ≈ 4.5×
   ‑ 耐磨性 ≈ 10×
   无惧玻纤、碳纤等高填充熔体。
3. 400 ℃ 高温认证
   全温区精度 ±0.5 %F.S.（150–300 ℃ 段可达 ±0.25 %F.S.）。
4. 压力 & 温度，一芯同测
   内置热电偶，同一安装点同步输出压力 + 温度双信号，无需额外钻孔。
5. 无封液结构，无污染风险
   杜绝硅油/汞泄漏，FDA、食品级、医疗级应用同样适用。
6. 三重防爆认证
   耐压防爆 d、本质安全 ia、光学辐射 op is
   同时满足 ATEX、IECEx、CE、RoHS，通用。

• 挤出机机头/滤网前压力控制
• 高温工程塑料（PEEK、PPS、PI）加工
• 橡胶、热熔胶复合线
• 反应釜、聚合釜高温熔体监测