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日本ARIOS 2英寸实验室小型磁控溅射设备

日本ARIOS 2英寸实验室小型磁控溅射设备日本 ARIOS 2 英寸小型磁控溅射装置,集成磁控管阴极与基板加热机构,采用 JIS 机架紧凑型设计,适配 DC/RF 电源,支持基板加热与升降调节,可用于实验室薄膜沉积工艺,节省空间且易于操作。

  • 产品型号:溅射装置
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-05-06
  • 访  问  量:27
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详细介绍

日本ARIOS 2英寸实验室小型磁控溅射设备 日本ARIOS 2英寸实验室小型磁控溅射设备

产品概述
该装置是搭载 1 个 2 英寸磁控管阴极和 1 个基板加热机构的小型溅射装置,将所有功能集成在 JIS 机架尺寸内,实现了节省空间与易操作性,另有配备交换室的 UHV(超高真空)对应型可选。溅射成膜的粒子具有较高能量,可形成附着力高且坚固的薄膜,适用于实验室研发与小批量工艺验证场景。
核心特点
  • 紧凑型设计,节省安装空间:仅需约半张办公桌的空间即可安装,小型轻量化简约设计,适配实验室有限空间布局。

  • 性能对标大型设备:虽为小型设备,却拥有与正规溅射装置同等的规格和性能,可满足基础薄膜沉积工艺需求。

  • 基板调节灵活:通过基板升降机构,可任意设定靶材与基板之间的距离,适配不同工艺参数要求。

  • 基板加热功能:基板加热温度最高可达 500℃(可选支持最高 800℃),满足高温成膜工艺需求。

  • 双电源模式可选:溅射电源支持 DC 输出 500W 或 RF 输出 300W,适配不同靶材与工艺类型。

  • 冷却方式:标准配备冷水机,仅需电力和气体即可运行,水冷式设计可有效控制设备温度。

  • 模式切换灵活:法兰具有互换性,可灵活切换为溅射向上或溅射向下模式,适配不同工艺布局需求。

核心参数
表格
项目参数
到达压力3×10⁻⁴ Pa 以下
泄漏量1×10⁻⁸ Pa・m³/sec 以下(不含 O 型圈透过量)
排气系统TMP + 隔膜泵
真空计全量程真空计(冷阴极 + 皮拉尼真空计)
基板台2 英寸兼容台
基板加热温度最高 500℃(可选支持最高 800℃)
基板升降机构行程 100mm 手动操作 O 型圈轴密封
阴极类型磁控管阴极
目标尺寸2 英寸
目标材质支持机械夹持或键合方式安装
冷却方式水冷式(搭载冷却器)
电源配置DC 输出 500W 或 RF 输出 300W
应用场景
  • 实验室薄膜沉积工艺研发,如金属膜、氧化物膜、半导体膜等制备

  • 小批量样品制备与工艺验证,适配高校、科研院所研发需求

  • 对设备空间占用有要求的场景,如桌面级实验室或小型研发中心

  • 可根据客户需求进行定制化设计,适配特殊工艺或非标成膜需求



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