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日本AVC 超高真空表面分析装置

日本AVC 超高真空表面分析装置日本 AVC 超高真空表面分析装置,专为半导体与模型催化剂领域设计,搭载 LEED/AES 质谱仪与 EB 蒸发器,可进行 LEED 衍射像、俄歇分析及升温脱附分析,支持超高真空环境下的表面结构与成分分析。

  • 产品型号:标准型LEED/AES
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-05-09
  • 访  问  量:11
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详细介绍

日本AVC 超高真空表面分析装置 日本AVC 超高真空表面分析装置

产品概述
该装置是一款高性能超高真空表面分析设备,专为半导体材料、模型催化剂等领域的表面科学研究设计,集成了 LEED(低能电子衍射)、AES(俄歇电子能谱)及升温脱附分析功能,可实现表面晶体结构、化学组成及反应动力学的多维度表征,是表面科学与材料研发的核心设备。
核心特点
  • 多技术集成分析:搭载 LEED/AES 质谱仪,可同时实现 LEED 衍射像分析(表面晶体结构表征)、俄歇电子能谱分析(表面元素成分与价态分析),结合升温脱附分析,全面解析表面物理化学特性。

  • 超高真空环境保障:分析室真空度可达 10⁻⁸Pa 级(标配 TMP 排气),可选配 IP 排气系统升级至 10⁻⁹Pa 台,避免外界气体干扰,确保表面分析的准确性与可靠性。

  • 样品制备与处理能力:配备超高真空蒸发源(AEV 系列)与氢气裂解,支持金属薄膜制备与表面活化处理;采用直接通电加热式样品架,适配不同样品的加热需求。

  • 高精度样品操控:样品操纵器支持 X、Y、Z、θ 及面内旋转轴的 5 轴操作,可实现样品的精准定位与多角度分析,满足复杂表面表征需求。

  • 自动化操作流程:标配全自动排气控制系统与触摸屏操作界面,简化超高真空系统的启停与维护流程;配备样品装载锁机构,实现样品快速导入与分析。

核心配置与技术参数
表格
项目参数 / 说明
表面分析系统LEED/AES 质谱仪
蒸发源超高真空蒸发源 AEV 系列
气体源氢气裂解枪 AEV 系列
样品加热方式直接通电加热式(TC 接触式样品架)
样品操纵器5 轴操作(X,Y,Z,θ,面内旋转轴)
升温脱附分析四极杆质谱仪
气体导入系统高精度可变漏气阀
分析室真空度标配 10⁻⁸Pa 级(TMP 排气),可选配 IP 排气系统升级至 10⁻⁹Pa 台
样品导入标准配备样品装载锁机构
真空控制全自动排气控制,搭载触摸屏操作界面
应用场景
  • 半导体材料研究:晶圆表面晶体结构表征、薄膜成分分析、界面反应动力学研究,助力半导体工艺优化与材料性能提升。

  • 模型催化剂研发:催化剂表面活性位点分析、反应中间体表征、催化反应机理研究,为新型催化剂开发提供关键数据支持。

  • 表面科学基础研究:金属表面重构、吸附动力学、表面反应路径等基础物理化学过程的多维度表征。

  • 材料表面改性评估:薄膜沉积工艺效果验证、表面处理前后成分与结构变化分析,优化材料表面改性方案。

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