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Hisol 珀尔帖水冷式加吸热夹具设备

Hisol 珀尔帖水冷式加吸热夹具设备HPE 系列是 Hisol 推出的宽温区珀尔帖水冷式加吸热夹具,控温范围 - 40℃~+125℃,支持 4/6 英寸晶圆,需搭配冷却水循环装置使用,具备优异的升降温响应性,可满足高低温段的高精度温度特性测试需求。

  • 产品型号:HPE 系列 HPE40-40
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-05-26
  • 访  问  量:13
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详细介绍

Hisol  珀尔帖水冷式加吸热夹具设备 Hisol  珀尔帖水冷式加吸热夹具设备

产品概述
HPE 系列水冷式加吸热夹具是专为半导体晶圆高低温测试设计的珀尔帖温控卡盘,控温范围覆盖 - 40℃~+125℃,可满足宽温区温度特性测试与可靠性测试需求,需搭配专用冷却水循环装置使用,广泛应用于探针台等测试设备中。
核心技术特点
  • 宽温区控温能力

    控温范围为 - 40℃~+125℃,可覆盖从低温到中高温的测试场景,满足半导体器件在不同温度环境下的性能验证需求。

  • 珀尔帖温控技术,响应迅速

    采用珀尔帖元件作为加热与冷却源,升温、降温响应性优异,控温精度高,能为晶圆提供稳定均匀的温度环境,保障测试数据的准确性。

  • 水冷式散热,适配高负载工况

    珀尔帖单元采用水冷散热,需搭配冷却水循环装置使用,散热效率更高,可支持长时间高低温循环测试,适配高负载、连续运行的测试场景。

  • 多尺寸适配,覆盖主流晶圆规格

    提供 4 英寸(HPE40-40)和 6 英寸(HPE60-40)两种型号,可适配主流晶圆尺寸,满足不同测试场景的需求。

主要应用场景
  • 4/6 英寸半导体晶圆的宽温区温度特性测试

  • 探针台设备的高低温段测试配件

  • 器件可靠性测试中的温度循环、高低温老化测试

  • 宽温区环境下的晶圆级性能验证与失效分析


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