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Hisol 低噪声低漏电室温晶圆夹具设备

Hisol 低噪声低漏电室温晶圆夹具设备Hisol HC/HTC 系列室温晶圆夹具,专为半导体晶圆室温测试设计,提供标准同轴 HC 系列与低噪声三轴 HTC 系列,支持 2-12 英寸晶圆,可实现器件背面偏压施加与垂直器件测量,适配探针台测试场景。

  • 产品型号:HC/HTC 系列
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-05-26
  • 访  问  量:13
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详细介绍

Hisol 低噪声低漏电室温晶圆夹具设备 Hisol 低噪声低漏电室温晶圆夹具设备

产品概述
HC/HTC 系列室温晶圆夹具是 Hisol 推出的半导体测试专用卡盘,专为室温环境下的晶圆级器件测试设计,分为标准同轴型 HC 系列与低噪声三轴型 HTC 系列,可适配 2 至 12 英寸晶圆,广泛应用于探针台等测试设备中,为器件性能验证提供稳定可靠的测试平台。
核心技术特点
  • 双系列设计,适配不同测试需求

    提供标准同轴型 HC 系列,以及适用于低噪声、低漏电测量的三轴型 HTC 系列,可满足常规测试与高精度弱信号测试的不同需求。

  • 全尺寸晶圆适配

    型号覆盖 2 英寸至 12 英寸晶圆(HC20/40/60/80/120、HTC20/40/60/80/120),可适配主流晶圆规格,满足不同尺寸器件的测试需求。

  • 支持偏压施加与垂直器件测量

    可实现对背栅等器件背面施加偏压,并支持垂直器件的测量,为器件电学特性测试提供灵活的配置能力。

  • 高稳定性与低干扰设计

    三轴系列采用低噪声、低漏电设计,有效降低测试干扰,保障弱信号测试数据的准确性与稳定性。

主要应用场景
  • 2-12 英寸半导体晶圆的室温电学特性测试

  • 探针台设备的标准测试卡盘配件

  • 低噪声、低漏电器件的高精度测试场景

  • 背栅器件、垂直器件的偏压施加与性能验证


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