日本 NAPSON 硅片半导体涡流电阻率检测仪器

日本 NAPSON 硅片半导体涡流电阻率检测仪器 日本 NAPSON 硅片半导体涡流电阻率检测仪器

1. 产品概述

EC-80P-PN 为台式涡流非接触式电阻检测设备，无需接触样品即可完成方块电阻、电阻率无损检测；主机可搭载多规格探头，覆盖低阻至硅片专用全量程，适配半导体晶圆、光伏硅片、导电薄膜来料与产线全检，不划伤成品，适合批量无损抽检。

2. 完整测量量程

1）电阻率整体区间

1m~200Ω・cm（样品厚度 500μm 下全探头合计范围）

2）方块电阻整体区间

10m~3000Ω/sq（全探头合计量程）

分 5 档专用探头区间：

低阻：0.01~0.5Ω/□

中阻：0.5~10Ω/□

高阻：10~1000Ω/□

S - 高阻：1000~3000Ω/□

太阳能硅片专用：5~500Ω/□

3. 整机物理尺寸

主机本体：W255×D275×H95mm，整机 4kg

探头规格：φ20mm×80mm 手持探头

4. 核心硬件功能

涡流非接触单点测量，探头轻贴样品表面即可自动读数，无样品损伤；

电阻率、方块电阻双测量模式一键切换；

JOG 调节旋钮，快速设置测量阈值、补偿参数；

双探头扩展接口，可同时接入 2 支不同量程探头，一键切换量程；

适配不限外形尺寸样品，仅要求样品平整、直径≥20mm。

四、四大核心产品优势

1. 无损涡流检测，成品零损伤

非接触涡流测量原理，无需探针压合，镀膜、硅片成品检测不会产生划痕，适合出货全检工序。

2. 多探头全覆盖，全品类材料通用

5 档可选探头覆盖低阻金属膜、高阻 TCO、光伏硅片、碳化硅半导体，一台设备满足实验室与产线多场景检测。

3. 台式稳定机身，手持探头灵活检测

主机稳固放置工作台，搭配轻量化手持探头，大尺寸晶圆、卷材薄膜均可灵活取点测量。

4. 操作极简，产线人员快速上手

旋钮式参数调节、双模式一键切换，无需复杂校准，新手短时间即可完成批量检测。

五、适用测量样品与行业

测量对象

硅 / 多晶硅 / SiC 半导体晶圆、GaAs/GaN/InP 化合物外延片、ITO / 金属导电薄膜、石墨烯 / 碳纳米管 / 银纳米线新材料、光伏太阳能硅片。

应用行业

半导体晶圆制造、光伏电池片生产、显示触控镀膜、第三代半导体实验室、新材料研发、光学薄膜加工厂。