日本 Takano 高野 半导体基板缺陷检测机

日本 Takano 高野 半导体基板缺陷检测机 日本 Takano 高野 半导体基板缺陷检测机

1. 产品概述

ALTAX 系列是 Takano 自研光切断法 2D+3D 同步检测系统，搭载自研高速线阵相机，实现半导体硅片、BGA/CSP 封装基板凸点直径、高度、共面度、通孔凹陷、电镀缺陷一站式高速全检；区分 300EX（300mm 硅片）、FS3/FS6（650mm 封装基板）三款机型，微米级重复测量精度，适配晶圆前段、封装后段全工序在线质检，同步输出 2D 平面轮廓 + 3D 立体高度数据，检出凸点缺漏、尺寸超差、凹陷凸起不良。

2. 全系列机型规格参数表

表格

检测项目300EX（硅片）FS3（基板）FS6（基板）

适配工件300mm 以内硅片650mm 以内 PKG 封装基板650mm 以内 PKG 封装基板

2D 测量 - 检测项凸点碰撞半径凸点碰撞半径凸点碰撞半径

2D 测量精度3σ＜0.4μm3σ＜2.0μm3σ＜2.0μm

3D 对应档位尺寸10μm 起30μm 起60μm 起

3D 测量 - 检测项凹陷、凸起高度、极性凹陷、凸起高度、极性凹陷、凸起高度、极性

3D 高度测量精度3σ＜0.5μm3σ＜0.6μm3σ＜0.7μm

3. 三大核心产品特长

自研高速相机，行业顶级检测节拍

专属高速成像相机，光切断法三维扫描，大批量产线高速在线测量，大幅缩短单片检测周期。

光切断三维测量，兼容多类高度缺陷

稳定捕捉微米级凸点凸起、通孔凹陷、电镀凹坑，解决传统 2D 设备无法识别立体高度不良的痛点。

2D 平面 + 3D 高度同步一次成像

单次扫描同时获取平面轮廓与立体高度数据，同步判定凸点直径、位置、共面度、凹陷深度，无需分两次检测，降低漏检误判。

4. 可检测全部缺陷与工序

前端晶圆工序

Via 孔填充后凹陷检测、电镀后凹坑缺陷检测

后端封装工序

BGA/CSP 凸点有无、凸点直径、凸点高度、共面度、凸点极性、基板表面凹凸异物

五、适用行业与客户群体

300mm 硅片晶圆制造厂

BGA、CSP 封装基板生产厂商

IC 封装、优良载带、模组代工企业

半导体设备方案评估实验室

六、检测成像效果说明

设备输出二维轮廓图 + 三维高度云图，直观标注凸点直径、凸起高度、基板凹陷深度；可量化输出 3D 高度数值，批量统计共面度偏差，自动标记尺寸超差不良品，配套数据追溯系统。