日本 Takano 高野 半导体晶圆颗粒检测机

日本 Takano 高野 半导体晶圆颗粒检测机 日本 Takano 高野 半导体晶圆颗粒检测机

1. 产品概述

WM 系列是 Takano 面向半导体前端裸硅片开发的无图形晶圆表面颗粒粒子检测标准设备，行业通用工艺与设备管理基准仪器；分 WM-7SR+（2~8 英寸中小片）、WM-10R+（4~12 英寸大尺寸晶圆）两款机型，最高 48nm 超高检测灵敏度，动态检测范围覆盖纳米级微小颗粒至 5μm 大异物，全幅扫描统计粒子数量、尺寸、分布，适配晶圆厂来料、制程监控、出货全流程质检。

2. 两款机型完整规格对比

表格

参数项目WM-7SR+WM-10R+

裸硅最高检测灵敏度79nm（可选 61nm）48nm

适配硅片尺寸2~8 英寸4~12 英寸

粒子动态检测范围79nm ~ 5.0μm48nm ~ 5.0μm

整机外形尺寸 (mm)W860 × D905 × H1655W1530 × D1242 × H1955

合规安全认证SEMI、FDA、CE、UKCA 全认证SEMI、FDA、CE、UKCA 全认证

3. 四大核心产品特长

纳米级检测精度

最高 48nm 微小粒子捕捉能力，精准识别晶圆表面细微粉尘、析出颗粒、镀膜残留异物，满足先进制程严苛管控需求。

全尺寸晶圆兼容，通用性强

一款设备覆盖多规格硅片，2~12 英寸全尺寸产线均可适配，减少产线多机型投入。

紧凑型机身，节省洁净车间空间

整机占地优化设计，相比同类设备占地面积更小，降低无尘室空间成本。

宽动态检测范围

单次扫描同步检出纳米微颗粒与微米级大异物，无需分段切换检测模式，提升检测效率。

4. 适用检测工序与应用场景

产线应用工序

设备日常管理、工艺监控、原材料来料检验、设备出厂验收、研发试样分析、晶圆中间抽检、成品出货检测

下游客户群体

晶圆制造厂商、半导体设备制造商、材料供应商、芯片研发实验室、操作系统评估机构

5. 检测能力说明

设备可生成晶圆粒子分布云图，直观区分不同粒径颗粒区域分布，自动统计粒子粒径数量、密度，输出标准化报表用于工艺追溯；采用 PSL 标准粒子涂布晶圆完成设备精度校准，数据可对接 Fab 厂 MES 系统。