日本 JFE 桌面高分辨率晶圆膜厚分布测量仪

日本 JFE  桌面高分辨率晶圆膜厚分布测量仪 日本 JFE  桌面高分辨率晶圆膜厚分布测量仪

1. 产品概述

FDC-H1510 隶属于 JFE FiDiCa 菲迪卡膜厚分布测定装置产品线，为桌面紧凑型高分辨率机型，区别于大台体 FDC-S 系列，体积小巧可直接放置实验台面。

采用光谱干涉非接触无损检测，主打微米级微图案薄膜检测，既能快速完成 3mm 方形微小区域局部高精度扫描，也可全覆盖 6 英寸整片晶圆，输出完整二维膜厚云图，精准捕捉微小工艺凹凸、膜厚偏差，是半导体光刻、微结构薄膜研发专用检测设备。

2. 核心硬件参数

表格

参数项目FDC-H1510 规格

测量膜厚范围100nm ~ 10μm（超薄光刻胶、氧化层、镀膜）

最大测量尺寸局部：3mm 方形；全域：150mm（6 英寸晶圆）

总测点数约 20 万点

空间分辨率约 5μm（行业同级微区分辨能力）

检测速度局部 3mm 区域：30 秒；整片 6 寸晶圆：10 分钟

3. 核心产品优势

✅ 5μm 超高空间分辨率，微图案专属检测

可分辨芯片微小阵列、光刻图形内细微膜厚波动，满足微结构器件研发表征需求。

✅ 双模式自由切换

局部微区快速抽检 + 整片晶圆全域扫描，兼顾研发快速验证与全片均匀性筛查。

✅ 桌面紧凑型便携台式设计

整机体积小巧，无需专用大型机房，普通实验室台面即可放置，配套笔记本即可整套运行。

✅ 非接触无损光学测量

无探针划伤风险，适配超薄脆弱光刻胶、软质涂层、精细晶圆样品。

✅ 可视化二维膜厚分布云图

直观呈现薄膜厚薄梯度、局部缺陷、边缘厚度衰减，数据自动导出用于工艺分析。

4. 典型应用场景

半导体芯片研发

6 英寸晶圆光刻胶、SiO₂氧化层、介质薄膜、微电路图案全域 / 局部膜厚均匀性检测；

MEMS 微器件制造

微型结构、阵列薄膜、精细涂层微小区域厚度测绘；

光学薄膜实验室研发

超薄光学涂层、溅射薄膜局部厚度偏差表征；

高校、科研院所材料实验室

新材料薄膜工艺迭代、小批量样品无损检测。