日本 Santec 非接触式晶圆厚度分布测量仪Santec TMS-2000 是半导体专用晶圆厚度分布测量仪，依托光外差干涉实现≤1 nm 亚纳米重复精度，单面非接触测量，兼容 4–12 英寸高掺杂硅、粗磨、SiC、铌酸锂等晶圆；内置专业分析软件，输出厚度云图、SEMI 标准平坦度、Zernike 残差缺陷，抗环境温漂与振动，小型整机适配实验室与产线抽检。

日本 Atms 便携经济型电力紫外电晕探测器COROTEK-V10 是 V200 紫外相机简化入门机型，专为 5 米内近距离高压电力设备电晕检测设计，可量化放电紫外光量，搭载激光瞄准精准定位缺陷；机身比 V200 更紧凑轻便，无需图像拍摄记录场景适用，采购成本更低，广泛用于 GIS、变压器、绝缘子等高压设备日常维护巡检。

日本 Santec 超高灵敏度光学三维干涉测量仪Santec OPS-1000 采用波长可变激光干涉技术，感光灵敏度较传统机型提升百倍，动态范围 70dB；每秒 10 万点高速扫描，同轴光路可测量复杂异形工件，不受材质、颜色干扰；可完成三维形貌、高度差、曲面缺陷检测，覆盖刀具、变速箱、发动机缸体、半导体封装、复合材料风扇等多行业精密质检。

TECHNUM 分光干涉晶圆非接触厚度测量机TECHNUM TTS3100Xθ 搭载分光干涉红外激光，X 轴 + 360° 旋转复合平台，适配 2~12 英寸整片晶圆；分解能 0.01μm，极限可达 0.001μm，可分别检测硅基底与表面树脂 / PET 薄膜厚度，全程无接触不伤晶圆，软件自动 OK/NG 判定，小型机身适配洁净车间量产抽检与全检。

日本 TECHNUM 双面非接触晶圆厚度测量仪TECHNUM TTS2100 采用上下双激光夹持式测厚，兼容三角 / 共焦 / 分光干涉 / 多同轴四类激光传感，最大分辨率 0.001μm；适配 2~12 英寸晶圆、光学玻璃、薄膜、金属板材，XY 自动平台高速全域扫描，全程非接触无划伤，支持标准 XY 轴机型与晶圆旋转定制款，可定制行程适配各类大板工件。

日本 TECHNUM 多激光非接触平面度测量仪TECHNUM TFL3200 是大行程非接触平面度测量装置，搭载多组同轴激光传感器，最高分辨率 0.003μm；标准测量区域 300×150mm 可定制，单轴高速扫描，兼容金属、树脂、透明玻璃、晶圆等材质，软件自动运算平面度数值并预设阈值完成 OK/NG 自动分选，适配实验室与量产产线。

日本 TECHNUM 非接触激光三维轮廓测量仪TECHNUM TDS2100 是小型经济型非接触三维形貌测量系统，分共焦、三角测距 4 款机型，分辨率最高 0.01μm；可测透明、镜面、金属、树脂工件，高速采集三维数据，配套软件输出截面、2D/3D 云图，支持面积、体积、平面度分析，适配半导体、光学元件、液晶、精密加工件实验室研发检测。

日本 JFE 桌面高分辨率晶圆膜厚分布测量仪JFE FDC-H1510 是 FiDiCa H 系列紧凑型高精度膜厚测量设备，桌面小巧机身，膜厚测量区间 100nm~10μm，空间分辨率达 5μm；支持 3mm 局部微区高速检测与 150mm（6 英寸）晶圆全表面测绘，约 20 万测点，专门针对芯片微图案、光刻胶微小区域膜厚均匀性可视化检测，适配实验室研发与小批量工艺验证。