日本 JFE 光谱干涉二维膜厚分布测量仪

日本 JFE 光谱干涉二维膜厚分布测量仪 日本 JFE 光谱干涉二维膜厚分布测量仪

1. 产品概述

FiDiCa® FDC-S 系列是 JFE 技术研究所旗下标准化膜厚测绘设备，归属「检查・测量」产品线，采用二维光谱干涉成像技术，区别于单点膜厚仪，可一次性获取整片样品全域厚度数据并可视化分布云图。

设备全程非接触检测，无样品划伤风险；自研高速运算算法，短时间完成数百万测点厚度运算，机型覆盖纳米超薄涂层至数百微米厚基材，广泛适配半导体晶圆、光学薄膜、涂布卷材等行业，可提供台式离线机型与产线在线自动化方案定制。

2. 核心产品优势

核心硬件性能

✅ 超宽量程全覆盖，三类细分机型

薄膜型：50nm～20μm，适配 SiO₂、光刻胶、溅射镀膜、油膜、涂层；

厚膜型：1μm～100μm，适配各类晶圆、PET 光学薄膜；

极厚膜型：20μm～800μm，适配体晶圆、厚玻璃基板。

✅ 百万级测点高速全域测绘

薄膜款最高 400 万测点，2 分钟内完成测量与膜厚计算，完整呈现局部薄厚不均、斑点缺陷。

✅ 非接触无损检测

光学干涉测量，不接触样品表面，避免晶圆、软薄膜划伤，适配精密光刻、脆弱涂层。

✅ 多层膜同步解析

可自动区分多层叠加薄膜，分别输出各单层厚度分布数据，满足复合涂层工艺管控。

✅ 灵活尺寸兼容

支持 4/6/8/12 英寸标准晶圆，最大可测 A4 幅面卷材、板材样品。

✅ 定制化交付方案

基础台式离线机型用于实验室研发；可改造集成至涂布、溅射产线，实现在线连续监测。

空间分辨率参数

表格

机型空间分辨率最大测点数

薄膜模型50μm～150μm约 400 万点

厚膜模型80μm～250μm约 150 万点

极厚膜模型100μm～300μm约 100 万点

3. 典型应用场景

半导体晶圆制程

SiO₂氧化层、光刻胶、溅射金属膜、钝化层全域厚度均匀性检测；

光学 / 柔性薄膜行业

PET 基材涂布膜、光学镀膜、液晶液膜、润滑油膜厚度分布测绘；

玻璃基板、厚板材检测

厚层树脂、体晶圆、特种厚玻璃基板整体厚度偏差筛查；

研发 + 量产全流程适配

实验室新品工艺验证、产线批量成品缺陷抽检、在线涂布闭环管控。