日本 Santec 长景深1310nm光学断层测定器

日本 Santec 长景深1310nm光学断层测定器 日本 Santec 长景深1310nm光学断层测定器

1. 产品概述

IVS-2000-LC 是 Santec 针对大高低差、厚层工件推出的长景深扫频光学相干断层扫描系统，核心优势为18mm 以上超长轴向成像范围，解决传统 OCT 景深不足、高落差工件需要多次分段扫描拼接的痛点，单次采集即可完成完整 3D 立体成像。

采用通用 1310nm 红外扫频光源，对光学塑料、复合镜片、多层涂层、半透明发泡材料等强散射介质具备优异穿透能力，既能检测表层轮廓，又可深层解析内部夹层、气泡、分层缺陷；整机可搭配自动化 XY 载物台组成一体化 3D 检测工作站，数据同步输出断层图像、厚度数值、三维形貌，适配精密光学、消费电子零部件研发与量产质检。

2. 核心硬件规格参数

中心工作波长：1310 nm

A-line 线扫描速率：50 kHz

空气中轴向分辨率：＜18 μm

空气中成像景深：≥18 mm

检测模式：一站式 3D 立体成像、内部断层分层、膜厚量化、表面轮廓测量

配套组件：精密显微载物台、HSL 高速扫描激光单元

3. 核心产品优势

① 18mm 超长成像景深，大高低差工件一次测完

无需多次移动工件分段扫描，对镜头模组、凹凸结构、厚复合材料单次采集完成完整三维重构，大幅缩短样品检测流程，消除图像拼接误差。

② 1310nm 红外光源，强散射材质深层穿透

近红外光可深入光学塑料、镜片涂层、复合板材内部，清晰识别深层夹层、微气泡、脱层缺陷，规避可见光仅能观测浅层的局限。

③ 一站式 3D 同步采集，形貌 + 内部结构双输出

同时获取工件外表面三维轮廓与内部多层断层图像，兼顾尺寸轮廓测量与内部缺陷筛查，一台设备完成两项检测需求。

④ 无损非接触式测量，不损伤光学精密件

全程光学无接触扫描，无需切片、打磨、染色，检测后的镜头、元器件可直接用于后续装配或重复试验，无耗材损耗。

⑤ 50kHz 稳定扫描速率，兼顾深度与检测效率

平衡景深与扫描速度，既满足大厚度工件深度成像，又可实现中小批量样品快速筛查，适配实验室研发与中等产线抽检场景。

⑥ 标准化成套工作站，光路出厂校准

主机搭配显微载物台成套交付，开箱即可使用，可对接电脑导出完整 3D 成像数据，用于研发分析与品质归档。

4. 核心应用场景：大景深高低差精密器件检测

消费电子复合镜头：手机 / 相机镜头模组多层镜片、粘接胶层、凹凸镜座一体化 3D 检测，测量镜片涂层厚度、内部气泡缺陷

厚层光学复合材料：多层光学膜、注塑厚塑料件、半透明导光结构深度分层成像

凹凸精密零部件：带有阶梯、高低落差的透明 / 半透明注塑件、医疗光学组件一站式三维测量

新材料研发：厚散射高分子、复合发泡材料内部孔隙、分层结构深度表征