非接触激光三维轮廓测量仪

产品品牌：日本 TECHNUM
产品型号：TDS2100
产品名称：非接触激光三维轮廓测量仪

TDS2100系列非接触激光三维轮廓测量仪是日本TECHNUM推出的桌面经济型激光三维形貌测量装置，整机体积小巧、采购成本更低，兼容市面主流激光位移传感器。设备分为两大测量原理机型：
1.共焦点式（AW/BW）主打超高精度微区检测；
2.三角测距式（CG/DG）兼顾大范围测量与通用性。
全程非接触光学检测，不会划伤超薄、脆弱样品，支持透明玻璃、镜面晶圆、金属、树脂、纤维等全品类工件三维轮廓测绘，配套Windows端专用分析软件，一站式完成形貌采集与数据解析。

TDS2100系列非接触激光三维轮廓测量仪核心产品优势：
硬件核心特点
1.小型低成本，实验室桌面摆放
整机紧凑型设计，无需专用大型机房，价格远低于进口3D轮廓仪，降低研发检测投入。
2.双光路技术覆盖全场景
共焦机型实现微米级微小图案超精细扫描；三角测距机型支持大落差、大范围工件测量。
3.兼容透明、镜面、金属、树脂全材质
特殊光学光路消除反光、透射干扰，可直接测量玻璃、晶圆、光学透镜、抛光金属件。
4.非接触无损检测
无探针接触样品，杜绝超薄薄膜、光刻胶、软质纤维划伤风险。
5.平台可定制化开发
标配3种标准行程工作台，可根据客户样品尺寸、检测流程定制运动系统。
6.通用传感器拓展
支持外接市面主流商用激光位移传感器，灵活升级检测精度与量程。

软件功能概要
1.可视化操作：Windows图形界面，鼠标一键完成测量参数设置与扫描；
2.多维度数据输出：自动生成截面曲线、二维灰度云图、三维立体形貌图；
3.专业分析工具：截面面积、体积、平面度、曲率、高度差自动计算；
4.多模式采集：内置多种测量扫描模式，适配微区抽检、全域大面积扫描；
5.数据导出：原始测量数据、形貌图表可存档导出用于工艺报告。

TDS2100系列非接触激光三维轮廓测量仪典型应用场景：
1.半导体&液晶行业
晶圆表面凹凸形貌、液晶基板、密封胶截面轮廓、芯片凸点高度测量；
2.光学元器件检测
光纤断面、镜头球面曲率、透光玻璃薄膜厚度与表面形变；
3.精密树脂/金属加工
注塑件表面平整度、刀片轮廓、金属零部件三维形貌缺陷；
4.新材料研发
纤维、涂层、软质薄膜表面起伏、体积、厚度分布表征；
5.高校实验室
新材料工艺验证、微小结构形貌表征、小批量样品无损检测。

TDS2100系列非接触激光三维轮廓测量仪四大机型核心参数对照表：