日本 DTS 东京钻石 硅片高精度倒角轮耗材

日本 DTS 东京钻石 硅片高精度倒角轮耗材 日本 DTS 东京钻石 硅片高精度倒角轮耗材

1. 产品性能

本款高精度倒角轮为金属结合剂金刚石砂轮，相比传统产品，轮槽几何公差显著优化。轮毂槽底真圆度改善 60%，同轴度改善 80%；在 6 英寸硅片实测工况下，砂轮整体使用寿命提升 60%。

高精度轮槽能够稳定维持硅片倒角尺寸与轮廓一致性，有效抑制晶圆边缘棱角崩损，改善硅片外周加工品质，提升晶圆周边芯片成品良率；同时降低砂轮修整频次，减少产线停机时间。

2. 参考参数表

表格

项目技术参数

结合剂类型金属结合剂（Metal Bond）

磨料金刚石微粉

适配晶圆尺寸6/8/12 英寸硅片（可定制）

加工形式硅晶圆外缘倒角磨削

精度优势真圆度优化 60%，同轴度优化 80%

寿命提升相比传统砂轮寿命提升 60%

结构形式圆盘式外周带倒角沟槽结构

规格方式外径、孔径、沟槽角度、粒度均可按设备定制

3. 型号说明

该产品属于客户定制系列，无统一固定型号，归类：硅晶圆高精度面取倒角轮

可根据需求区分规格系列：R 型全圆角沟槽、T 型两段 R 角沟槽；粒度范围 #400~#3000 可选，适配粗倒角、精倒角不同工序。

4. 产品用途

用于硅晶圆外圈边缘倒角磨削，修整硅片锋利棱角，避免后续工艺中晶圆边缘开裂、崩边；稳定统一的倒角形状，满足半导体先进制程细线化加工要求。

除硅片外，也可适配碳化硅、钽酸锂等化合物半导体晶圆边缘倒角加工。

5. 使用行业

半导体晶圆制造行业、硅材料加工企业、功率半导体、集成电路衬底加工厂商；应用于硅片厂、化合物半导体衬底加工产线，配套晶圆倒角研磨设备。

6. 产品优势总结

原装日本 DTS 东京钻石制造，依托原厂精密加工工艺，轮槽精度；适配半导体制程，兼顾加工精度与耗材寿命，是先进硅片制造产线优选精密磨削耗材。