日本 东京钻石 多孔玻璃结合金刚石砂轮耗材

日本 东京钻石 多孔玻璃结合金刚石砂轮耗材 日本 东京钻石 多孔玻璃结合金刚石砂轮耗材

1. 产品性能

VEGA 系列采用磨料组织控制技术，多孔玻璃（Vitribond）结合剂结构，自锐性良好。砂轮磨损率可控制在 15% 以内，相比传统砂轮寿命大幅提升；在 0.6μm/sec 切入速度下保持稳定研磨负荷，研磨后工件表面粗糙度 Ra17~20nm。提供研磨性优先、寿命优先两种版本可选，适配大批量连续生产。可实现 6 英寸 SiC 晶圆整持续加工，减少停机修整工时。

2. 参数参考表

表格

项目规格参数

结合剂类型多孔玻璃（多孔陶瓷）结合

适用粒度#1000~#3000（粗加工 SD2000）

砂轮外形示例246D-2.8W-32P

适配设备东京精密 HRG300 平面研磨机

推荐转速2000~2500rpm

标准切入速度0.6μm/sec

单次切入量150μm

加工后表面粗糙度Ra17~20nm

3. 型号说明

产品系列名称：VEGA（贝加）

细分选型：

研磨性重视型：切削锋利，适合追求加工效率场景

寿命重视型：耐磨性能更强，适合大批量量产加工

砂轮尺寸、粒度、齿形均可按照晶圆设备定制。

4. 加工用途

用于宽禁带半导体晶圆平面粗研磨工序：SiC 晶圆 Si 面粗研磨、晶圆背面 C 面减薄研磨；同时适配 GaN、GaAs、LT/LN 等硬脆化合物半导体基材平面磨削。

5. 使用行业

三代半导体功率器件制造、碳化硅晶圆加工、氮化镓衬底加工、光通信晶体元件加工、半导体材料精密研磨行业。

6. 补充优势

厂商内部具备完整研磨测试评估条件，可配合客户开展试样加工验证；已在 SiC 晶圆量产粗研磨产线拥有成熟应用实绩。