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  • 日本konoshima可掺杂高强度透明YAG陶瓷材料

    日本konoshima可掺杂高强度透明YAG陶瓷材料 YAG 陶瓷是一种高性能功能陶瓷,广泛应用于激光器、闪烁体、光学元件等领域,具有高透明、高耐热、高强度、可掺杂等突出优势。

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    2025-11-10

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  • konoshima高透明度耐热耐腐蚀YAG陶瓷材料

    konoshima高透明度耐热耐腐蚀YAG陶瓷材料 YAG 是一种立方晶系材料,具有优异的光学透明性,适用于激光介质。 高耐热性:熔点高达 1970°C,热稳定性好。 高机械强度:硬度高,耐磨性好。 化学稳定性强:耐酸碱腐蚀,适用于恶劣环境。

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    2025-11-10

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  • NEOFLON PCTFE M系列日本DAIKIN用于半导体和电子零件氟树脂材料

    日本DAIKIN用于半导体和电子零件氟树脂材料 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PCTFE M系列 NEOFLON PCTFE M系列因其耐化学性仅次于PTFE和PFA,且具有优异的机械性能(尤其是硬度)而广泛应用于半导体领域。它也是一种气体阻隔性优异的氟树脂,特别是其水蒸气阻隔性在塑料中是的。

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    2025-05-07

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  • NEOFLON PFA AP 系列日本大金DAIKIN氟树脂材料管子和配件等零件

    日本大金DAIKIN氟树脂材料管子和配件等零件 DAIKIN/日本大金 NEOFLON PFA AP 系列 NEOFLON PFA AP系列是与PTFE一样具有优异的耐热性、耐化学性、耐候性、可熔融成型的树脂。 其中,高纯SH系列氟离子和颗粒溶出量低,在半导体制造线管、阀门、晶圆载具等方面有多种用途。有普通级、高纯级、导电级可供选择。

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    2025-05-07

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  • 日本MARUWA石英玻璃高纯度材料半导体领域用

    日本MARUWA石英玻璃高纯度材料半导体领域用 MARUWA的石英玻璃制品是使用精选的高纯度材料,其的加工技术与在管理的洁净环境中的生产体制独树一帜。 从逐渐大型化的半导体制造工序用产品到光纤、太阳能电池这种新生代产品的制造工序用石英管、石英舟等,能根据客户的要求提供各种产品。

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    2025-05-07

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  • 日本SINTO滚筒抛光用研磨介质磨石、磨料等

    日本SINTO滚筒抛光用研磨介质磨石、磨料等 Shinto 的介质(抛光石、抛光材料)有多种材质和尺寸可供选择,以满足您的精加工需求。 介质(抛光石、磨料)是滚筒抛光的主要特征。 Shinto 提供一系列适合各种用途的介质(磨石、研磨材料),其中包括兼具高抛光能力和精细表面粗糙度的“V7-Light”。

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    2025-05-07

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  • ZTF-2000日本Zensin氟树脂制法兰型材料耐热耐化学性

    日本Zensin氟树脂制法兰型材料耐热耐化学性 ZTF-2000 使用目的配管的芯合、位移吸收设置部位化工生产线、食品生产线、药品生产线、纯水生产线等特殊用途该软管使用了耐腐蚀性、耐热性、耐候性优异的氟树脂的柔性接头。 接液部氟树脂、双凸缘型。

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    2025-05-06

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  • 日本hotty耐化学PEEK材料MEX 3D打印机线材

    日本hotty耐化学PEEK材料MEX 3D打印机线材 这是用于MEX(材料挤出层压法)3D打印机的线材,由具有优异物理和化学性能的PEEK(聚醚醚酮)树脂制成。 PEEK树脂是一种性能非常优异的超级工程塑料。HP Filament®(PEEK型)是一种由 PEEK树脂制成的长丝,具有优异的耐热性、耐化学性和阻燃性,适用于MEX法3D打印机。

    更新时间

    2025-05-06

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