日本fujimfg树脂产品去毛刺用尼龙研磨材料 透明或半透明的圆柱状尼龙颗粒，长度与直径相等，有橙色、蓝色、白色三种颜色可选

日本fujimfg氮气雾化工艺高硬度钢珠磨料 采用氮气雾化工艺制造的微细球状研磨材料。相比普通钢丸（Steel Shot）硬度更高、粒径更细。主要用于微粒子喷丸强化（Micro Peening）和去毛刺等工艺。

日本fujimfg高纯度绿碳化硅磨料 精密件抛光. SiC含量≥98%（C系列为≥97%），杂质更少 游离碳更低：≤0.40%，减少对工件的碳污染 粒度更精细：细度可达#3000（4.0μm），比C系列多出一级超细粉 切削力更强：绿色碳化硅晶体结构更完整，硬度略高于黑色碳化硅

日本fujimfg高硬度高纯度碳化硅研磨材料 主含量≥97%，杂质控制严格 粒度覆盖广：从粗磨（#16，约1mm）到精抛（#2000，约6.7μm） 粒径分布精确：微粉级产品提供明确的公差范围，适合精密加工

Asahidia陶瓷LED基板材料精密钻孔取芯钻 可对半导体材料及陶瓷进行高精度钻孔的取芯钻 兼具高精度与锋利度的取芯钻，适用于LED基板材料、蓝宝石等半导体材料以及各类陶瓷加工。

asahidia脆性材料微孔钻孔小直径PCD钻头 实现φ0.3–1.5 mm 小直径 PCD 钻头，专为 SiC、超硬合金等硬脆材料的高精度加工而开发，实现长寿命且低崩边的高品质钻孔。

日本konoshima高透明高热导荧光陶瓷材料 Konoshima 采用真空HIP烧结技术，实现 99.9 % 理论密度，透光性接近单晶 高热导率：优于树脂封装，适合高功率密度LED与激光照明 低热衰减：150 °C 下仍保持 90 % 发光强度，远优于荧光粉+硅胶方案

日本konoshima高熔点高透明多功能陶瓷材料 Y₂O₃ 陶瓷是“超高熔点 + 高透明 + 化学惰性”的顶级功能陶瓷，在 半导体装备、高功率激光、等离子体窗口、闪烁探测等领域