日本asahidia陶瓷材料加工电铸轴柄砂轮 Cerameat 系列是专为陶瓷加工开发的电铸轴柄砂轮，面向半导体制造装置零部件等陶瓷材料。

日本asahidia SiC晶圆表面研磨用金刚石砂轮 兼具锋利度与耐磨性的超多孔砂轮 面向 SiC、GaN 等晶圆表面研磨的金属结合剂金刚石砂轮。凭借超多孔结构，实现传统金属结合剂无法做到的细粒度研磨，与同粒度陶瓷结合剂砂轮相比，锋利度与耐磨性均更优异。

日本suntechdia玻璃磨抛加工去毛刺用砂轮 磨损度 320 以上的软质光学玻璃（软硝材）通常选用树脂结合剂；若需抑制形状变化（磨损），可采用专用金属结合剂“SX7”。 • 石英、蓝宝石等材料，则提供加工性能优异的陶瓷结合剂（Vitrified Bond）砂轮。

日本suntechdia精细陶瓷抛光用研磨砂轮 用于加工半导体制造设备零部件的精细陶瓷、石英等材料

日本shuwaind半导体晶圆研磨金刚石砂轮 其金属结合剂金刚石砂轮专为LED工业中的GaN、蓝宝石、硅等晶圆背减薄工序设计，适配NTS、SHUWA等品牌研磨机，具备高表面质量和低研磨温度特性。

半导体部件磨抛加工无铜金属结合剂砂轮 一种对铜、钢含量进行管控、无铜的金属结合带柄砂轮。 通过结合剂配方，在不使用铜的前提下，仍具备与青铜系结合剂同等的机械性能。 加工测试证实，其磨削性能与寿命均不逊于青铜系结合剂。 适用于对铜污染极为敏感的半导体前工序治具加工，可显著抑制工件铜污染，减轻后续清洗与去除工序。

硬质材料磨削抛光高导热金属结合带柄砂轮 金属结合剂砂轮磨粒保持力强，即使加工高硬度材料也能保持锋利；导热率高，加工点不易蓄热，可抑制脆性材料的热裂。与仅单层电镀砂轮相比，工具寿命显著延长，尤其适用于高硬度 SiC、氮化铝等陶瓷加工。

tokyodiamond硬质脆性材料加工金刚石砂轮 专为立轴旋转平面磨床的大面积平坦化加工而设计。通过将丸片有序排列，可提升磨削液对磨削点的覆盖，降低加工热对工件与砂轮本身的热损伤。 可对应树脂结合剂、金属结合剂、陶瓷结合剂等各种结合类型。