日本densoku电测金铬等薄膜镀层测厚仪 通过电解液可测量各种金属镀层（铬、镍、铜、锡、化学镀镍、铁、锌、铟、银等）的膜厚。这是一款适用于多种镀层的高精度测厚仪。

densoku电测多点同时测定涡电流式膜厚计 能够同时测量多点，适合小型部件的全数检查和大型部件的多点检查，最多可以同时测量96点。 测量时间约为3秒，适合大批量部件的全数检查。

chuo-seisakusho铜镍铬锡-铅合金镀层测厚仪 可以测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金的镀层。通过选择电解液的选项，还可以测量镉、无电解镍（Ni-P）、锡-锌合金、铅、铁的镀层。 采用易于理解的对话式信息显示，操作简单。

日本chuo-seisakusho电解式金属镀层测厚仪 适用于多种电镀种类： 可以测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金的电镀。 使用可选的电解液也可以测量镉、无电解镍(Ni-P)、锡-锌合金、铅、铁的电镀。

日本otsuka大塚分光干涉式晶圆膜厚仪 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性

otsuka大塚透明电极材料膜厚仪涂层测厚仪 显微分光膜厚仪 OPTM series 是一种高精度的膜厚测量设备，适用于各种材料和应用场景。它的特点包括： 高精度测量：能够精确测量膜厚，适用于需要高精度控制的工艺。 非破坏性测量：无需破坏样品即可进行测量，适用于质量控制和研发。 多功能性：适用于多种材料和膜层，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用户界面友好，操作简便。

日本otsuka大塚DLC涂层厚度测量仪膜厚仪显微分光膜厚仪 OPTM series 是一种高精度的膜厚测量设备，适用于各种材料和应用场景。它的特点包括： 高精度测量：能够精确测量膜厚，适用于需要高精度控制的工艺。 非破坏性测量：无需破坏样品即可进行测量，适用于质量控制和研发。 多功能性：适用于多种材料和膜层，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用户界面友好，操作简便。

日本otsuka大塚FPD彩色滤光片薄膜测厚仪 显微分光膜厚仪 OPTM series 是一种高精度的膜厚测量设备，适用于各种材料和应用场景。它的特点包括： 高精度测量：能够精确测量膜厚，适用于需要高精度控制的工艺。 非破坏性测量：无需破坏样品即可进行测量，适用于质量控制和研发。 多功能性：适用于多种材料和膜层，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用户界面友好，操作简便。