日本otsuka大塚非接触式显微分光膜厚仪 显微分光膜厚仪 OPTM series 是一种高精度的膜厚测量设备，适用于各种材料和应用场景。它的特点包括： 高精度测量：能够精确测量膜厚，适用于需要高精度控制的工艺。 非破坏性测量：无需破坏样品即可进行测量，适用于质量控制和研发。 多功能性：适用于多种材料和膜层，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用户界面友好，操作简便。

日本otsuka大塚手持式金属镀层膜厚仪 特点： 手持式，便于携带至现场 测量精度达到0.1μm单位 适用于具有形状的样品，可进行非破坏性测量 可测量不同基材材质上的镀膜

日本otsuka大塚非破坏性基材镀层测厚仪 特点： 手持式，便于携带至现场 测量精度达到0.1μm单位 适用于具有形状的样品，可进行非破坏性测量 可测量不同基材材质上的镀膜

日本densoku电测小型荧光X射线式膜厚计 采用双层过滤器 除数字滤波器外，还采用了Co和Ni两种机械滤波器，因此即使面对原子序数相邻的基材与镀层组合（如铜基材上的镍镀层、锌基材上的铜镀层），也能实现高精度测量。 内置5种准直器 标准内置0.1、0.2、0.5、1.0、2.0毫米直径的五种准直器。 另有可选配件0.05mmφ及0.05mmφ×0.5mmφ的准直仪供选择。 自诊断功能的维护

日本densoku电测绝缘物金属薄膜测厚仪 可快速测量绝缘物上的金属薄膜（印刷电路板的铜箔、电镀层等），双面板和多层板的背面或内层也不受影响。可选择两种测量范围，能够测量2-120μm的金属薄膜。

日本densoku电测涡电流式金属涂层测厚仪 测量基材与涂层间导电率差异较大的材料，如非磁性金属（铝、铜、黄铜）上的非导电涂层、钢材上的各种电镀层，以及非金属基材上的铜镀层、银镀层等。实现高稳定、高精度的膜厚测量。

日本densoku电测无损锌铬金属电镀层测厚仪 测量基材与涂层间导电率差异较大的材料，如非磁性金属（铝、铜、黄铜）上的非导电涂层、钢材上的各种电镀层，以及非金属基材上的铜镀层、银镀层等。实现高稳定、高精度的膜厚测量。

日本densoku电测涡电流式涂层镀层膜厚仪 测量基材与涂层间导电率差异较大的材料，如非磁性金属（铝、铜、黄铜）上的非导电涂层、钢材上的各种电镀层，以及非金属基材上的铜镀层、银镀层等。实现高稳定、高精度的膜厚测量。