chuo-seisakusho铜镍铬锡-铅合金镀层测厚仪 可以测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金的镀层。通过选择电解液的选项，还可以测量镉、无电解镍（Ni-P）、锡-锌合金、铅、铁的镀层。 采用易于理解的对话式信息显示，操作简单。

日本chuo-seisakusho电解式金属镀层测厚仪 适用于多种电镀种类： 可以测量铜、镍、铬、锌、锡、银、金、铜-锌合金、锡-铅合金的电镀。 使用可选的电解液也可以测量镉、无电解镍(Ni-P)、锡-锌合金、铅、铁的电镀。

日本otsuka大塚分光干涉式晶圆膜厚仪 分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性

otsuka大塚透明电极材料膜厚仪涂层测厚仪 显微分光膜厚仪 OPTM series 是一种高精度的膜厚测量设备，适用于各种材料和应用场景。它的特点包括： 高精度测量：能够精确测量膜厚，适用于需要高精度控制的工艺。 非破坏性测量：无需破坏样品即可进行测量，适用于质量控制和研发。 多功能性：适用于多种材料和膜层，包括SiO2、SiN、ITO等。 易于操作：用户界面友好，操作简便。

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日本otsuka大塚手持式金属镀层膜厚仪 特点： 手持式，便于携带至现场 测量精度达到0.1μm单位 适用于具有形状的样品，可进行非破坏性测量 可测量不同基材材质上的镀膜