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PRODUCT CLASSIFICATION
产品分类
硬质脆性材料研磨加工用 金刚石钻头 取芯钻 该取芯钻通过中心冷却和优化的排屑设计，解决了传统钻头在加工硬脆性材料时容易出现的切屑堆积、刀具磨损快等问题，特别适合半导体和精密陶瓷行业对高精度、高效率加工的需求。
2026-01-15
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40
Shuwaind半导体晶圆镜面抛光高精度研磨定盘 这些产品主要用于半导体制造过程中的晶圆精密研磨工序，能够确保高效率、高质量的表面处理效果。
2026-01-07
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56
日本shuwaind秀和 晶圆精密抛光钻石研磨液 Shuwa Industrial 的钻石抛光液（Diamond Polishing Liquid）主要用于半导体晶圆的精密抛光工艺，适用于硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料，能够实现镜面级抛光效果，表面粗糙度 Ra ≤ 0.01 µm 。
2026-01-07
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56
日本suisho耐热耐溶剂PTFE中空纤维脱气膜 采用四氟乙烯树脂（PTFE）制成的非多孔中空纤维膜具有优异的耐药性、耐溶剂性和耐热性非多孔结构确保药液不会泄漏到真空侧
2026-01-05
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66
半导体LCD制造药液高效脱泡PTFE脱气膜装置 主要用于半导体和液晶制造行业中的药液脱气处理 采用四氟乙烯树脂（PTFE）制成的非多孔中空纤维膜 具有优异的耐药性、耐溶剂性和耐热性 非多孔结构确保药液不会泄漏到真空侧
2026-01-05
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日本mikasa洁净室用伺服型台式旋转涂布机 日本 Mikasa MS-B150 是一款面向实验室与半导体制程开发的高性能台式旋转涂布机（Spin Coater）
2026-01-05
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日本mikasa半导体薄膜制造小型旋转涂布机 MS-B100 以小巧桌面体积、宽速域高精度旋转和可编程多段工艺，成为实验室制备均匀纳米-微米级薄膜的常用入门级机型。
2026-01-05
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日本mikasa实验室小型旋转涂布机晶圆涂膜仪 日本 Mikasa MS-B100 是一款专为实验室设计的台式旋转涂布机（Spin Coater），主要用于半导体、光学、MEMS、材料研究等领域的光刻胶、聚合物、溶胶-凝胶等薄膜制备
2026-01-05
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