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日本espec桌上型电子式加热冷却无风恒温槽

日本espec桌上型电子式加热冷却无风恒温槽
卓上型无风恒温槽ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
产品定位：紧凑型桌上设备，专为实验室和研究室设计
主要应用：半导体和印刷电路板的温度特性评估、热分析验证

产品型号：MTP-100
厂商性质：经销商
更新时间：2025-11-29
访问量：7

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联系电话：13823182047

详细介绍

日本espec桌上型电子式加热冷却无风恒温槽
日本espec桌上型电子式加热冷却无风恒温槽

产品概述

产品名称：卓上型无风恒温槽ワンデバイスチャンバー（One Device Chamber）
产品定位：紧凑型桌上设备，专为实验室和研究室设计
主要应用：半导体和印刷电路板的温度特性评估、热分析验证

技术特点

1. 无风恒温技术

采用电子式加热冷却机构 + 公司的壁面传热方式
实现无风状态下的槽内温度均匀化
特别适合对风影响敏感的样品测试（如半导体封装内的IC芯片）

2. 温度范围

-30℃ ～ +130℃的宽温度范围

3. 设备规格

试验槽尺寸：W272×H130×D232mm
控制器尺寸：W220×H135×D320mm
电源：AC100V（标准家用电源即可）

4. 观察功能

顶部配备大型观测窗，便于在温度环境下进行观察
标准配备干燥空气配管，防止低温试验时窗户玻璃起雾
可选配槽内干燥空气导入功能，防止样品结露

应用优势

1. 低振动设计

电子式加热冷却机构实现低振动
减少样品观察时的振动影响
可将测量设备放置在附近，缩短信号配线距离

2. 高效测试

快速的温度变化提高测试效率
节省空间的桌上型设计
简单的配线布局

3. 多元化应用

可与3D数字图像相关法（3D DIC）结合进行热变形测量
可与热成像仪配合使用
适用于5G通信、自动驾驶等高热密度器件的热管理评估

目标市场

该产品主要针对：

电子设备制造商的研发部门
半导体行业
光通信设备制造商
高频器件制造商
需要进行热设计和热管理评估的研究机构

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日本espec桌上型电子式加热冷却无风恒温槽

产品概述

技术特点

1. 无风恒温技术

2. 温度范围

3. 设备规格

4. 观察功能

应用优势

1. 低振动设计

2. 高效测试

3. 多元化应用

目标市场

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