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半导体抛光研磨垫专用DEX“ 垫修整器

半导体抛光研磨垫专用“DEX“ 垫修整器
该修整器通过精密的钻石磨粒选择和固定技术，解决了传统修整器在CMP工艺中容易出现的修整不均匀、个体差异大等问题，确保了研磨垫表面状态的稳定性和一致性，从而提高半导体器件的平坦化加工质量。

  • 产品型号：
  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2026-01-15
  • 访  问  量：10
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详细介绍

半导体抛光研磨垫专用"DEX" 垫修整器

半导体抛光研磨垫专用"DEX" 垫修整器

抛光用研磨垫专用"DEX" 垫修整器 | 东京钻石工具制作所

产品概述

这是专门为抛光用研磨垫设计的修整器产品。通过精选钻石磨粒并固定在基体上，实现了个体差异小、稳定可靠的修整效果。主要用于半导体器件平坦化工艺中使用的研磨垫修整。

产品特点

1. 高精度制造工艺

  • 精选钻石磨粒固定在基体上
  • 个体差异小，修整效果稳定
  • 确保研磨垫表面状态的一致性

2. 应用领域

  • 半导体器件平坦化工艺
  • 抛光用研磨垫的修整处理
  • CMP（化学机械抛光）工艺

产品规格参数

尺寸规格

  • 修整器外径：~φ740D（29B）
  • 基体精度：
    • 平面度 ≦0.3
    • 装配公差 ≦0.05

材料规格

  • 基体材质：SUS304, SUS420
  • 基体涂层：可选择特氟龙涂层（有/无）
  • 电沉积面：单面或双面
  • 磨粒：钻石（块状类型）
  • 粒度：#60~#400

使用结合剂

  • 电沉积结合剂（Electroplated）

技术优势

该修整器通过精密的钻石磨粒选择和固定技术，解决了传统修整器在CMP工艺中容易出现的修整不均匀、个体差异大等问题，确保了研磨垫表面状态的稳定性和一致性，从而提高半导体器件的平坦化加工质量。


该修整器通过精密的钻石磨粒选择和固定技术，解决了传统修整器在CMP工艺中容易出现的修整不均匀、个体差异大等问题，确保了研磨垫表面状态的稳定性和一致性，从而提高半导体器件的平坦化加工质量。

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