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美国 HINDS INSTRUMENTS 双折射测量仪器美国 HINDS INSTRUMENTS Exicor® AT 系列双折射测量系统，搭载 “运动中扫描" 技术，实现 < 1mm 网格间距高空间分辨率扫描，可同时测量双折射量值与角度，灵敏度、重复性拉满，无移动光学元件保障测量一致性，适配半导体晶圆、光掩模等研发与生产全流程检测。
产品型号：Exicor® AT 系列厂商性质：经销商更新时间：2026-04-02访 问 量：30
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美国 HINDS INSTRUMENTS 双折射测量仪器 美国 HINDS INSTRUMENTS 双折射测量仪器
高速高分辨率扫描：标配 “运动中扫描（Scan in Motion™/SIM）" 技术，实现 < 1 毫米网格间距的高空间分辨率扫描，大幅提升检测效率与精度。
检测灵敏度：实现低级别双折射测量灵敏度，精准捕捉微小双折射变化。
同步测量能力：可同时完成双折射量值与角度的测量，无需分步操作，提升检测效率。
超高测量重复性：高精度重复性能保障检测结果的一致性与可靠性，满足严苛的质控要求。
无移动光学元件设计：测量时无需反复调整台面、材料等变量，大幅提升测量一致性，降低操作误差。
直观友好操作：软件引导式操作，简化测试、数据采集与分析流程，提升工作效率。
| 参数项 | 规格详情 |
|---|---|
| 品牌 | HINDS INSTRUMENTS（美国） |
| 产品系列 | Exicor® AT 系列 |
| 产品类型 | 双折射测量系统 |
| 核心技术 | 运动中扫描（Scan in Motion™/SIM） |
| 空间分辨率 | <1 毫米网格间距 |
| 核心能力 | 双折射量值与角度同时测量 |
| 核心优势 | 高灵敏度、高精度重复性、无移动光学元件 |
| 适用场景 | 半导体晶圆检测、光掩模质量评估 |
半导体制造：半导体晶圆双折射检测，晶圆应力、缺陷分析
光掩模检测：光掩模质量评估，保障光刻精度
材料研发：透明材料、光学薄膜的双折射特性研究
工业质控：光学元件、玻璃制品的应力与均匀性检测
技术：Exicor® 双折射测量系统家族的创始主力机型，技术积淀深厚
全流程适配：同时满足研发实验室与生产线批量检测需求
精度效率：高分辨率、高灵敏度、高速测量三重优势
稳定可靠设计：无移动光学元件，减少维护，提升测量一致性
保障：HINDS INSTRUMENTS 专注光学测量，服务制造与科研领域
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