JFE 半导体晶圆非接触式膜厚分布测量仪器

JFE  半导体晶圆非接触式膜厚分布测量仪器 JFE  半导体晶圆非接触式膜厚分布测量仪器

产品概述

核心特点

1. 宽量程覆盖，适配多场景

   设备提供三种机型，覆盖 50nm~800μm 的膜厚范围：

• 薄膜机型：50nm~20μm，适配 SiO₂膜、溅射膜、光刻胶等；

• 厚膜机型：1μm~100μm，适配晶圆、PET 薄膜、玻璃等；

• 极厚膜机型：20μm~800μm，适配体晶圆、厚涂层等。

2. 高速高精度测量，数据处理高效

   设备搭载算法，可在 2 分钟内完成 100 万～400 万点的膜厚数据采集与计算，兼顾测量效率与数据精度；采用非接触式测量，避免对样品造成损伤，适配半导体晶圆等高精度部件。
3. 高分辨率成像，分布可视化

   设备支持高分辨率膜厚分布成像，薄膜机型空间分辨率可达 50μm，厚膜机型可达 80μm，可清晰呈现样品表面膜厚分布的细微差异，助力工艺缺陷检测与参数优化。
4. 灵活适配多规格样品

   支持 4 英寸～12 英寸晶圆、A4 尺寸柔性膜等多种样品规格，可根据用户需求提供台式离线设备或在线设备定制，适配研发实验室、产线检测等不同场景。
5. 多层膜测量能力

   支持多层膜结构的膜厚测量，可同时获取不同层的膜厚数据，满足半导体器件、复合涂层等复杂结构的检测需求。

规格参数

主要应用场景

• 半导体行业：晶圆表面 SiO₂膜、光刻胶、溅射膜的膜厚分布测量；

• 光学 / 显示行业：柔性膜、涂层膜、光学薄膜的均匀性检测；

• 材料行业：液膜、油膜、复合涂层的膜厚分布与缺陷检测；

• 其他领域：玻璃基板、体晶圆等厚膜结构的膜厚分布测量。