日本 Takano 高野 半导体数字全息检测仪器

日本 Takano 高野 半导体数字全息检测仪器 日本 Takano 高野 半导体数字全息检测仪器

1. 产品概述

本设备是 Takano 结合自研视觉算法与数字全息成像技术开发的透明 / 半透明光学材料全域缺陷检测设备，解决传统光学设备无法捕捉玻璃内部脉纹、气泡、埋藏异物的痛点；单次成像同步采集产品内部、正面、背面三层缺陷，无需多工位分次拍摄，支持卷对卷 / 单片在线量产高速检测，适配光学镜片、滤光片、盖板玻璃、半导体透明晶圆全品类透光基材。

2. 整机硬件规格参数

表格

硬件项目规格指标

成像相机方案线阵相机 / 面阵相机双选配

线阵相机像素16384 像素

面阵相机像素2048×2048 像素

照明系统660nm 中心波长透射照明，支持定制其他波长

水平成像分辨率5μm / 像素

线阵单次拍摄幅宽81mm

面阵单次拍摄视野10mm

自动对焦景深 Z 向±10mm，无需外置对焦模组

最小稳定检出缺陷尺寸10μm 以上

线阵量产检测速度5m / 分钟

面阵单片检测节拍20 片 / 组（AF 图像再生模式）

3. 全品类可检出缺陷清单

内部深层缺陷

脉理（脉纹）、内部裂纹、包裹气泡、埋藏异物、玻璃层白化

表层正反面缺陷

表面划痕、涂层不均、表面污渍、表面附着异物、玻璃烧灼焦痕、颗粒杂质

典型检测样品缺陷实拍

盖板玻璃白化、眼镜镜片脉纹、光学滤光片划痕、棱镜颗粒杂质

4. 五大核心产品特长

单次成像三层同步检测

一张图像同时识别材料内部、正面、背面全部缺陷，省去多道检测工序，大幅缩减产线工位与节拍。

双相机在线方案兼容

线阵适配宽幅卷材连续走料，面阵适配单片镜片 / 滤光片离线抽检，满足不同产线形态需求。

极简光学硬件结构

数字全息成像架构，无需配套成像镜头，设备结构精简，故障率低、维护成本低。

超大景深免对焦设计

±10mm 超大景深，5μm 高精度成像，全程无需动态自动对焦机构，厚薄波动工件稳定成像。

分区灵活判定阈值

可针对产品不同区域独立设置缺陷判定标准，适配多层镀膜、异形光学元件定制化检测需求。

5. 适配检测基材与下游客户

检测产品品类

眼镜光学镜片、IR/ND/ 彩色光学滤光片、手机屏幕 / 摄像头盖板保护玻璃、FA 工业相机保护玻璃、透明光学薄膜、半导体透明衬底晶圆、棱镜、盖玻片

下游客户群体

光学镜片加工厂、光学滤光片厂商、消费电子盖板玻璃企业、车载镜头零部件工厂、半导体透明材料供应商、光学元器件研发实验室