日本 HORIBA 半导体晶圆冷却压力调节器

日本 HORIBA 半导体晶圆冷却压力调节器 日本 HORIBA 半导体晶圆冷却压力调节器

1. 产品概述

GR-300 系列自动压力调节器专为半导体静电卡盘（ESC）晶圆背面氦气冷却工况开发。

晶圆吸附于静电卡盘后，依靠 He 气填充晶圆与卡盘间隙实现导热控温，GR-300 持续稳定冷却气体压力，保障整片晶圆温度均匀性，减少刻蚀 / 薄膜工艺温差导致的工艺不均、良率波动，可集成至刻蚀机、PVD、CVD 等各类工艺设备气路。

2. 核心功能亮点

✅ 高精度稳定压力闭环控制

内置压力传感与高速阀控算法，抑制气源波动，持续维持间隙冷却气压稳定，保障晶圆温度一致性。

✅ 可选集成质量流量传感器

同步实现压力 + 流量双重监测，便于冷却气泄漏、管路异常诊断。

✅ EtherCAT 高速工业总线通讯

支持 EtherCAT 协议，适配半导体 Fab 主流设备主控架构，快速接入设备控制系统。

✅ 良好配件兼容性

标准半导体 VCR 气路接口，可直接搭配过滤器、压力传感器、阀门组件集成气柜。

✅ 合规设计

整机符合 RoHS 环保标准，满足半导体工厂准入规范。

✅ 紧凑型机身布局

标准流体控制器外形尺寸，便于密集气柜内部排布集成。

3. 产线应用价值

提升晶圆片内温度均匀性

稳定 He 间隙压力，消除局部热阻差异，改善薄膜厚度、刻蚀速率均一性。

降低晶圆翘曲、热应力缺陷

规避气压波动造成局部过热 / 过冷，减少形变、晶格缺陷。

实现冷却工艺参数数字化管控

压力、流量数据实时上传上位系统，便于工艺复现与异常追溯。

提早识别 ESC 吸附异常、晶圆漏气故障

压力 / 流量曲线异常可预警晶圆贴合不良、密封圈老化。

4. 典型应用场景

干法刻蚀设备 静电卡盘 He 背面冷却回路

PVD、ALD、CVD 薄膜沉积设备 ESC 冷却气控制

功率器件、逻辑芯片、存储芯片制造制程

Mini/Micro LED 外延、刻蚀工艺晶圆温度控制系统